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LiTaO3 Wafer PIC — Guida d'onda di tantalato di litio a bassa perdita su isolante per fotonica non lineare su chip
Abstract: Avemu sviluppatu una guida d'onda di tantalato di litio basata su un isolante di 1550 nm cù una perdita di 0,28 dB/cm è un fattore di qualità di risonatore in anello di 1,1 milioni. L'applicazione di a non-linearità χ(3) in a fotonica non lineare hè stata studiata. I vantaghji di lithium niobate ...Leghjite più -
XKH-Knowledge Sharing-What is wafer dicing technology?
A tecnulugia di cubetti di wafer, cum'è un passu criticu in u prucessu di fabricazione di semiconduttori, hè direttamente ligata à u rendiment di chip, u rendimentu è i costi di produzzione. #01 Sfond è Significatu di Wafer Dicing 1.1 Definizione di Wafer Dicing Wafer Dicing (cunnisciutu ancu cum'è scri...Leghjite più -
Tantalato di lithium à film sottile (LTOI): u prossimu materiale di stella per i modulatori d'alta velocità?
U materiale di tantalato di litiu a film sottile (LTOI) hè emergente cum'è una nova forza significativa in u campu di l'ottica integrata. Quist'annu, parechji travaglii di altu livellu nantu à i modulatori LTOI sò stati publicati, cù wafers LTOI d'alta qualità furniti da u prufessore Xin Ou da u Shanghai Ins ...Leghjite più -
Cunniscenza prufonda di u Sistema SPC in a fabricazione di Wafer
SPC (Statistical Process Control) hè un strumentu cruciali in u prucessu di fabricazione di wafer, utilizatu per monitorà, cuntrullà è migliurà a stabilità di e diverse fasi di a fabricazione. 1. Panoramica di u Sistema SPC SPC hè un metudu chì usa sta ...Leghjite più -
Perchè l'epitassia hè fatta nantu à un sustrato di wafer?
A crescita di una strata addiziale di atomi di siliciu nantu à un sustrato di wafer di siliciu hà parechji vantaghji: In i prucessi di silicium CMOS, a crescita epitaxial (EPI) nantu à u sustrato di wafer hè un passu di prucessu criticu. 1 、 Migliurà a qualità di u cristallu ...Leghjite più -
Principi, Prucessi, Metodi è Equipaghji per a Pulizia di Wafer
Wet cleaning (Wet Clean) hè unu di i passi critichi in i prucessi di fabricazione di semiconduttori, destinatu à caccià diversi contaminanti da a superficia di l'ostia per assicurà chì i passi successivi di u prucessu ponu esse realizati nantu à una superficia pulita. ...Leghjite più -
A relazione trà i piani di cristalli è l'orientazione di u cristallu.
I piani di cristalli è l'orientazione di u cristallu sò dui cuncetti core in cristallografia, strettamente ligati à a struttura di cristalli in a tecnulugia di circuiti integrati basati in siliciu. 1. Definizione è Pruprietà di l'Orientazione di Cristalli L'orientazione di Cristalli rapprisenta una direzzione specifica ...Leghjite più -
Chì sò i vantaghji di i prucessi Through Glass Via (TGV) è Through Silicon Via, TSV (TSV) nantu à TGV?
I vantaghji di i prucessi Through Glass Via (TGV) è Through Silicon Via (TSV) nantu à TGV sò principalmente: (1) eccellenti caratteristiche elettriche à alta freccia. U materiale di vetru hè un materiale isolante, a constante dielettrica hè solu circa 1/3 di quella di u materiale di siliciu, è u fattore di perdita hè 2-...Leghjite più -
Applicazioni di sustrati di carburu di siliciu cunduttivi è semi-insulati
U sustrato di carburu di siliciu hè divisu in tipu semi-insulating è tipu conduttivu. Attualmente, a specificazione mainstream di i prudutti di substratu di carburu di siliciu semi-insulatu hè 4 inch. In u carburu di siliciu conduttivu ...Leghjite più -
Ci hè ancu sferenze in l'applicazione di wafers di zaffiro cù diverse orientazioni di cristalli?
Sapphire hè un cristallu unicu di allumina, appartene à u sistema di cristalli tripartite, struttura esagonale, a so struttura cristallina hè cumpostu di trè atomi d'ossigenu è dui atomi d'aluminiu in u tipu di legame covalente, disposti assai vicinu, cù una catena di legame forte è energia di lattice, mentri u so cristallu inte ...Leghjite più -
Chì ghjè a diffarenza trà u sustrato conduttivu SiC è u sustrato semi-insulatu?
U dispusitivu di carburu di siliciu SiC si riferisce à u dispusitivu fattu di carburu di siliciu cum'è a materia prima. Sicondu e diverse proprietà di resistenza, hè divisu in dispusitivi di putenza di carburu di siliciu conductivu è dispusitivi RF di carburu di silicium semi-insulati. Forme principali di u dispusitivu è ...Leghjite più -
Un articulu vi porta un maestru di TGV
Cosa hè TGV? TGV, (Through-Glass via), una tecnulugia di creazione di buchi à traversu nantu à un sustrato di vetru, In termini simplici, TGV hè un edifiziu altu chì perfora, riempie è cunnetta in u vetru per custruisce circuiti integrati nantu à u vetru. fl...Leghjite più