Cù u sviluppu cuntinuu di a tecnulugia di i semiconduttori, in l'industria di i semiconduttori è ancu in l'industria fotovoltaica, i requisiti per a qualità di a superficia di u sustratu di wafer o di a foglia epitassiale sò ancu assai severi. Dunque, chì sò i requisiti di qualità per i wafer? Piglienducialda di zaffiroPer esempiu, chì indicatori ponu esse aduprati per valutà a qualità di a superficia di e cialde?
Chì sò l'indicatori di valutazione di e cialde?
I trè indicatori
Per e cialde di zaffiro, i so indicatori di valutazione sò a deviazione di u spessore tutale (TTV), a curvatura (Bow) è a deformazione (Warp). Quessi trè parametri inseme riflettenu a planarità è l'uniformità di u spessore di a cialda di siliciu, è ponu misurà u gradu di ondulazione di a cialda. A corrugazione pò esse cumminata cù a planarità per valutà a qualità di a superficia di a cialda.
Chì ghjè TTV, BOW, Warp?
TTV (Variazione Totale di Spessore)
U TTV hè a differenza trà u spessore massimu è u spessore minimu di una cialda. Stu parametru hè un indice impurtante utilizatu per misurà l'uniformità di u spessore di a cialda. In un prucessu di semiconduttori, u spessore di a cialda deve esse assai uniforme nantu à tutta a superficia. E misurazioni sò generalmente fatte in cinque lochi nantu à a cialda è a differenza hè calculata. In definitiva, stu valore hè una basa impurtante per ghjudicà a qualità di a cialda.
Arcu
In a fabricazione di semiconduttori, "bow" si riferisce à a curvatura di una cialda, chì libera a distanza trà u puntu mediu di una cialda senza serraggio è u pianu di riferimentu. A parola vene probabilmente da una descrizzione di a forma di un ughjettu quandu hè piegatu, cum'è a forma curva di un arcu. U valore di "bow" hè definitu misurendu a deviazione trà u centru è u bordu di a cialda di siliciu. Stu valore hè generalmente espressu in micrometri (µm).
Orditu
A deformazione hè una pruprietà glubale di e cialde chì misura a differenza trà a distanza massima è minima trà u centru di una cialda liberamente sbloccata è u pianu di riferimentu. Rappresenta a distanza da a superficia di a cialda di siliciu à u pianu.
Chì ghjè a differenza trà TTV, Bow, Warp?
U TTV si cuncentra nantu à i cambiamenti di spessore è ùn si preoccupa micca di a curvatura o di a distorsione di a cialda.
L'arcu si cuncentra nantu à a curvatura generale, cunsiderendu principalmente a curvatura di u puntu cintrali è di u bordu.
A deformazione hè più cumpleta, cumprese a piegatura è a torsione di tutta a superficia di a cialda.
Ancu s'è sti trè parametri sò ligati à a forma è à e proprietà geometriche di a cialda di siliciu, sò misurati è descritti in modu diversu, è u so impattu nantu à u prucessu di semiconduttore è a trasfurmazione di a cialda hè ancu diversu.
Più chjuchi sò i trè parametri, megliu hè, è più grande hè u parametru, più grande hè l'impattu negativu nant'à u prucessu di semiconduttore. Dunque, cum'è praticante di semiconduttori, duvemu capisce l'impurtanza di i parametri di u prufilu di a cialda per tuttu u prucessu, fà un prucessu di semiconduttore, deve fà attenzione à i dettagli.
(censura)
Data di publicazione: 24 di ghjugnu di u 2024