Cù u sviluppu cuntinuu di a tecnulugia di semiconductor, in l'industria di semiconductor è ancu in l'industria fotovoltaica, i requisiti per a qualità di a superficia di u sustrato di wafer o di u fogliu epitaxial sò ancu assai stretti.Allora, chì sò i requisiti di qualità per i wafers?Pigliendu l'ostia di zaffiro per esempiu, chì indicatori ponu esse utilizati per evaluà a qualità di a superficia di l'ostia?
Chì sò l'indicatori di valutazione di wafers?
I trè indicatori
Per i wafers di zaffiro, i so indicatori di valutazione sò a deviazione di spessore tutale (TTV), curvatura (Arcu) è Warp (Warp).Sti trè paràmetri inseme riflette l'uniformità di piattezza è spessore di l'ostia di siliciu, è ponu misurà u gradu di ondulazione di l'ostia.A corrugazione pò esse cumminata cù a flatness per evaluà a qualità di a superficia di l'ostia.
Cosa hè TTV, BOW, Warp?
TTV (Variazione di Spessore Totale)
TTV hè a diffarenza trà u grossu massimu è minimu di una wafer.Stu paràmetru hè un indice impurtante utilizatu per misurà l'uniformità di u spessore di wafer.In un prucessu di semiconductor, u grossu di l'oblea deve esse assai uniforme nantu à tutta a superficia.E misurazioni sò generalmente fatte in cinque lochi nantu à l'ostia è a diferenza hè calculata.In ultimamente, stu valore hè una basa impurtante per ghjudicà a qualità di l'ostia.
arcu
L'arcu in a fabricazione di semiconduttori si riferisce à a curva di una wafer, liberendu a distanza trà u puntu mediu di una wafer unclamped è u pianu di riferimentu.A parolla prubabilmente vene da una descrizzione di a forma di un ughjettu quandu hè curvatu, cum'è a forma curva di un arcu.U valore Bow hè definitu da a misurazione di a deviazione trà u centru è u bordu di u wafer di silicium.Stu valore hè generalmente espressu in micrometri (µm).
Warp
Warp hè una pruprietà glubale di wafers chì misura a diffarenza trà a distanza massima è minima trà a mità di una wafer liberamente unclamped è u pianu di riferimentu.Rapprisenta a distanza da a superficia di l'oblea di siliciu à u pianu.
Chì ci hè a diffarenza trà TTV, Bow, Warp?
TTV si cuncentra nantu à i cambiamenti in u grossu è ùn hè micca preoccupatu di a curvatura o distorsione di l'ostia.
Bow si focalizeghja nantu à a curva generale, principarmenti cunsiderendu a curva di u puntu centru è u bordu.
Warp hè più cumpletu, cumprese a curvatura è a torsione di tutta a superficia di wafer.
Ancu s'è sti trè paràmetri sò ligati à a forma è e proprietà geomètrica di u wafer di siliciu, sò misurati è descritti in modu diversu, è u so impattu nantu à u prucessu di semiconductor è u processu di wafer hè ancu diversu.
U più chjucu i trè paràmetri, u megliu, è u più grande u paràmetru, u più grande l'impattu negativu nantu à u prucessu di semiconductor.Dunque, cum'è un praticante di semiconductor, ci vole à capisce l'impurtanza di i paràmetri di u prufilu di wafer per tuttu u prucessu di prucessu, fà u prucessu di semiconductor, deve attente à i dettagli.
(censura)
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