Quandu si esaminanu i wafer di siliciu semiconduttore o i substrati fatti d'altri materiali, spessu scuntremu indicatori tecnichi cum'è: TTV, BOW, WARP, è forse TIR, STIR, LTV, frà altri. Chì parametri rapprisentanu questi?
TTV — Variazione Totale di u Spessore
ARCU — Arcu
ORDINATURA — Ordinatura
TIR — Lettura Totale Indicata
STIR — Lettura Totale Indicata di u Situ
LTV — Variazione Locale di u Spessore
1. Variazione di u spessore tutale — TTV
A diffarenza trà u spessore massimu è minimu di a cialda in relazione à u pianu di riferimentu quandu a cialda hè fissata è in strettu cuntattu. Hè generalmente espressa in micrometri (μm), spessu rapprisentata cum'è: ≤15 μm.
2. Arcu — ARCU
A deviazione trà a distanza minima è massima da u puntu cintrale di a superficia di a cialda à u pianu di riferimentu quandu a cialda hè in un statu liberu (senza serratura). Questu include i casi sia concavi (arcu negativu) sia cunvessi (arcu pusitivu). Hè tipicamente espressa in micrometri (μm), spessu rapprisentata cum'è: ≤40 μm.
3. Orditu — ORDITU
A deviazione trà a distanza minima è massima da a superficia di a cialda à u pianu di riferimentu (di solitu a superficia posteriore di a cialda) quandu a cialda hè in un statu liberu (senza serratura). Questu include i casi sia concavi (curvatura negativa) sia cunvessi (curvatura positiva). Hè generalmente espressa in micrometri (μm), spessu rapprisentata cum'è: ≤30 μm.
4. Lettura Totale Indicata — TIR
Quandu a cialda hè fissata è in strettu cuntattu, aduprendu un pianu di riferimentu chì minimizza a somma di l'intercette di tutti i punti in l'area di qualità o una regione lucale specificata nantu à a superficia di a cialda, u TIR hè a deviazione trà e distanze massime è minime da a superficia di a cialda à questu pianu di riferimentu.
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Data di publicazione: 29 d'aostu 2025