Nutizie di a cumpagnia
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Wafer PIC di LiTaO3 — Guida d'onda di tantalatu di litiu nantu à isolante à bassa perdita per fotonica non lineare on-chip
Riassuntu: Avemu sviluppatu una guida d'onda di tantalatu di litiu à basa d'isolante di 1550 nm cù una perdita di 0,28 dB/cm è un fattore di qualità di risonatore ad anello di 1,1 milioni. L'applicazione di a non linearità χ(3) in a fotonica non lineare hè stata studiata. I vantaghji di u niobatu di litiu...Leghje di più -
XKH-Spartera di Cunniscenze-Chì ghjè a tecnulugia di taglio di wafer?
A tecnulugia di taglio di wafer, cum'è una tappa critica in u prucessu di fabricazione di semiconduttori, hè direttamente ligata à e prestazioni di i chip, à u rendimentu è à i costi di pruduzzione. #01 Sfondate è significatu di u taglio di wafer 1.1 Definizione di u taglio di wafer U taglio di wafer (cunnisciutu ancu cum'è scri...Leghje di più -
Tantalatu di litiu à film sottile (LTOI): U prossimu materiale stella per i modulatori à alta velocità?
U materiale di tantalatu di litiu à film sottile (LTOI) emerge cum'è una nova forza significativa in u campu di l'ottica integrata. Quest'annu, parechji travagli di altu livellu nantu à i modulatori LTOI sò stati publicati, cù wafer LTOI di alta qualità furniti da u prufessore Xin Ou di l'Istitutu di Shanghai...Leghje di più -
Cunniscenza prufonda di u sistema SPC in a fabricazione di wafer
SPC (Statistical Process Control) hè un strumentu cruciale in u prucessu di fabricazione di wafer, utilizatu per monitorà, cuntrullà è migliurà a stabilità di e diverse tappe di a fabricazione. 1. Panoramica di u Sistema SPC SPC hè un metudu chì usa sta...Leghje di più -
Perchè l'epitaxia hè realizata nantu à un substratu di wafer?
Cresce un stratu supplementu di atomi di siliciu nantu à un substratu di wafer di siliciu hà parechji vantaghji: In i prucessi di siliciu CMOS, a crescita epitassiale (EPI) nantu à u substratu di wafer hè una tappa critica di u prucessu. 1、Migliorà a qualità di u cristallu...Leghje di più -
Principii, Prucessi, Metodi è Attrezzature per a Pulizia di e Cialde
A pulizia umida (Wet Clean) hè una di e tappe critiche in i prucessi di fabricazione di semiconduttori, destinata à rimuovere diversi contaminanti da a superficia di a cialda per assicurà chì e tappe di prucessu successive possinu esse realizate nantu à una superficia pulita. ...Leghje di più -
A relazione trà i piani cristallini è l'orientazione cristallina.
I piani cristallini è l'orientazione cristallina sò dui cuncetti fundamentali in cristallografia, strettamente ligati à a struttura cristallina in a tecnulugia di circuiti integrati basati nantu à u siliciu. 1. Definizione è proprietà di l'orientazione cristallina L'orientazione cristallina rapprisenta una direzzione specifica...Leghje di più