Linea di Automazione di Lucidatura Collegata a Quattru Stadi per Wafer di Siliciu / Carburo di Siliciu (SiC) (Linea di Manipolazione Post-Lucidatura Integrata)

Linea di automatizazione di lucidatura a quattru fasi per wafer di silicone / carburo di silicone (SiC) (linea di gestione post-lucidatura integrata) Immagine presentata

Descrizzione corta:

Questa linea di lucidatura automatica à quattru tappe hè una suluzione integrata è in linea cuncipita perdopu à a lucidatura / dopu à a CMPoperazioni disiliciuècarburu di siliciu (SiC)cialde. Custruitu intornusupporti ceramici (piastre di ceramica), u sistema combina parechje attività à valle in una linea coordinata, aiutendu e fabbriche à riduce a manipulazione manuale, stabilizà u tempu di cuntattu è rinfurzà u cuntrollu di a contaminazione.

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Funziunalità

Diagramma dettagliatu

Linea di automatizazione di lucidatura à quattru fasi di wafer di silicone / carburo di silicone (SiC) (linea di gestione post-lucidatura integrata)4

Panoramica

In a fabricazione di semiconduttori,pulizia efficace dopu à CMPhè largamente ricunnisciutu cum'è un passu chjave per riduce i difetti prima di u prossimu prucessu, è approcci avanzati (cumpresipulizia megasonica) sò cumunemente discussi per migliurà e prestazioni di rimozione di particelle.

Per SiC in particulare, u soalta durezza è inerzia chimicarendenu a lucidatura difficiule (spessu assuciata à una bassa velocità di rimozione di materiale è à un risicu più altu di danni à a superficia/sottosuperficie), ciò chì rende l'automatizazione stabile post-lucidatura è a pulizia/manipulazione cuntrullata particularmente preziose.

Vantaghji chjave

Una sola linea integrata chì supporta:

Separazione è raccolta di wafer(dopu a lucidatura)
Tamponamentu / almacenamentu di supporti ceramici
Pulizia di u supportu ceramicu
Muntaggio di wafer (incollaggio) nantu à supporti ceramici
Operazione consolidata in una sola linea perCialde da 6 à 8 pollici

Specifiche tecniche (da a scheda tecnica furnita)

Dimensioni di l'attrezzatura (L × L × A):13643 × 5030 × 2300 mm
Alimentazione elettrica:380 V CA, 50 Hz
Putenza Tutale:119 kW
Pulizia di u montaggio:0,5 μm < 50 unità; 5 μm < 1 unità
Planarità di muntatura:≤ 2 μm

Riferimentu di rendimentu (da a scheda tecnica furnita)

Dimensioni di l'attrezzatura (L × L × A):13643 × 5030 × 2300 mm
Alimentazione elettrica:380 V CA, 50 Hz
Putenza Tutale:119 kW
Pulizia di u montaggio:0,5 μm < 50 unità; 5 μm < 1 unità
Planarità di muntatura:≤ 2 μm

Flussu di linea tipicu

Alimentazione / interfaccia da a zona di lucidatura à monte
Separazione è raccolta di wafer
Buffering/almacenamentu di supporti ceramici (disaccoppiamentu in tempu takt)
Pulizia di u supportu ceramicu
Muntatura di wafer nantu à i supporti (cù cuntrollu di pulizia è planarità)
Scaricu versu u prucessu à valle o a logistica

FAQ

Q1: Chì prublemi risolve principalmente sta linea?
A: Semplifica l'operazioni di post-lucidatura integrandu a separazione/raccolta di wafer, u buffering di u supportu ceramicu, a pulizia di u supportu è u montaggio di wafer in una linea di automatizazione coordinata, riducendu i punti di cuntattu manuali è stabilizzendu u ritmu di pruduzzione.

D2: Quali materiali è dimensioni di wafer sò supportati?
A:Siliciu è SiC,6–8 pollicicialde (secondu a specificazione furnita).

D3: Perchè a pulizia dopu à CMP hè posta in risaltu in l'industria?
A: A literatura industriale mette in risaltu chì a dumanda di una pulizia efficace dopu à CMP hè cresciuta per riduce a densità di difetti prima di u prossimu passu; l'approcci basati nantu à i megasonichi sò cumunemente studiati per migliurà a rimozione di e particelle.

Nantu à noi

XKH hè specializata in u sviluppu high-tech, a pruduzzione è a vendita di vetru otticu speciale è novi materiali cristallini. I nostri prudutti servenu l'elettronica ottica, l'elettronica di cunsumu è l'armata. Offremu cumpunenti ottici in zaffiro, coperture per lenti per telefoni cellulari, ceramica, LT, SIC in carburo di siliciu, quarzu è wafer di cristallo semiconduttore. Cù una cumpetenza qualificata è attrezzature d'avanguardia, eccellemu in a trasfurmazione di prudutti non standard, cù l'obiettivu di esse una impresa high-tech di punta in materiali optoelettronici.