Wafer di zaffiro di 4 pollici C-Plane SSP/DSP 0,43 mm 0,65 mm

Descrizzione breve:

U zaffiro hè un materiale cù una cumbinazione unica di proprietà fisiche, chimiche è ottiche, chì u rendenu resistente à l'alta temperatura, à i shock termichi, à l'erosione di l'acqua è di a sabbia è à i graffi.

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Applicazioni

● Substratu di crescita per i cumposti III-V è II-VI.
● Elettronica è optoelettronica.
● Applicazioni IR.
● Circuitu integratu di siliciu nantu à zaffiru (SOS).
● Circuitu Integratu di Radiofrequenza (RFIC).
In a pruduzzione di LED, i wafer di zaffiro sò aduprati cum'è substratu per a crescita di cristalli di nitruro di galliu (GaN), chì emettenu luce quandu si applica una corrente elettrica. U zaffiro hè un materiale di substratu ideale per a crescita di GaN perchè hà una struttura cristallina è un coefficientu di dilatazione termica simili à GaN, chì minimizza i difetti è migliora a qualità di u cristallu.

In ottica, i wafer di zaffiro sò aduprati cum'è finestre è lenti in ambienti à alta pressione è alta temperatura, è ancu in sistemi di imaging infrarossu, per via di a so alta trasparenza è durezza.

Specificazione

Articulu	Wafer di zaffiro da 4 pollici (0001) da 650 μm in C-plane
Materiali di cristallu	99,999%, Alta Purezza, Al2O3 Monocristallinu
Gradu	Prime, Epi-Ready
Orientazione di a superficia	Pianu C (0001)
	Angulu fora di u pianu C versu l'asse M 0,2 +/- 0,1°
Diametru	100,0 mm +/- 0,1 mm
Spessore	650 μm +/- 25 μm
Orientazione Piatta Primaria	Pianu A (11-20) +/- 0,2°
Lunghezza piatta primaria	30,0 mm +/- 1,0 mm
Lucidatu à un solu latu	Superficie frontale	Epi-lucidatu, Ra < 0,2 nm (per AFM)
(SSP)	Superficie posteriore	Macinazione fina, Ra = 0,8 μm à 1,2 μm
Doppiu Latu Lucidatu	Superficie frontale	Epi-lucidatu, Ra < 0,2 nm (per AFM)
(DSP)	Superficie posteriore	Epi-lucidatu, Ra < 0,2 nm (per AFM)
TTV	< 20 μm
ARCU	< 20 μm
ORDINAZIONE	< 20 μm
Pulizia / Imballaggio	Pulizia di camere bianche di classe 100 è imballaggio sottovuoto,
	25 pezzi in un imballaggio à cassetta o in un imballaggio à pezzu unicu.

Imballaggio è spedizione

In generale, furnimu u pacchettu da una scatula di cassette di 25 pezzi; pudemu ancu imballà da un unicu contenitore di wafer sottu à una stanza di pulizia di gradu 100 secondu i requisiti di u cliente.