8Inch 200mm 4H-N SiC Wafer Conductive Dummy Research Grade

Descrizione breve:

Cume u trasportu, l'energia è i mercati industriali evuluzione, a dumanda per l'elettronica di putenza affidabile è d'alta prestazione cuntinueghja à cresce.Per risponde à i bisogni per un rendimentu di semiconductor migliuratu, i fabricatori di dispositivi cercanu materiali semiconduttori a banda larga, cum'è a nostra cartera 4H SiC Prime Grade di wafers di carburu di siliciu (SiC) 4H n-type.


Detail di u produttu

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Per via di e so proprietà fisiche è elettroniche uniche, u materiale di semiconductor di wafer di 200 mm SiC hè utilizatu per creà apparecchi elettronichi d'alta prestazione, d'alta temperatura, resistenti à a radiazione è di freccia alta.U prezzu di u sustrato SiC 8inch hè diminuitu gradualmente cum'è a tecnulugia diventa più avanzata è a dumanda cresce.I recenti sviluppi tecnologichi portanu à a fabricazione in scala di produzzione di wafers SiC 200mm.I vantaghji principali di i materiali semiconduttori di wafer SiC in paragone cù i wafers Si è GaAs: A forza di u campu elettricu di 4H-SiC durante a rottura di avalanche hè più di un ordine di grandezza più altu ch'è i valori currispondenti per Si è GaAs.Questu porta à una diminuzione significativa di a resistività di u statu Ron.A bassa resistività di u statu, cumminata cù una alta densità di corrente è una conduttività termale, permette l'usu di fustelle assai chjuche per i dispositi di putenza.L'alta conduttività termale di SiC reduce a resistenza termale di u chip.E pruprietà elettroniche di i dispositi basati in wafers SiC sò assai stabili in u tempu è in temperatura stabile, chì assicura una alta affidabilità di i prudutti.U carburu di siliciu hè estremamente resistente à a radiazione dura, chì ùn degrada micca e proprietà elettroniche di u chip.L'alta temperatura di operazione limitante di u cristallu (più di 6000C) permette di creà apparecchi altamente affidabili per e cundizioni di operazione duri è applicazioni speciali.Attualmente, pudemu furnisce un picculu batch 200mmSiC wafers in modu stabile è cuntinuu è avè qualchì stock in u magazzinu.

Specificazione

numeru Articulu Unità Pruduzzione Ricerca Dummy
1. Parametri
1.1 politipu -- 4H 4H 4H
1.2 orientazione di a superficia ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Parametru elettricu
2.1 dopante -- Nitrogenu di tipu n Nitrogenu di tipu n Nitrogenu di tipu n
2.2 resistività ohm · cm 0,015 ~ 0,025 0,01 ~ 0,03 NA
3. Parametru meccanicu
3.1 diamitru mm 200 ± 0,2 200 ± 0,2 200 ± 0,2
3.2 spessore μm 500 ± 25 500 ± 25 500 ± 25
3.3 Orientazione Notch ° [1- 100] ± 5 [1- 100] ± 5 [1- 100] ± 5
3.4 Profondità di tacca mm 1 ~ 1,5 1 ~ 1,5 1 ~ 1,5
3.5 LTV μm ≤5 (10 mm * 10 mm) ≤5 (10 mm * 10 mm) ≤10 (10 mm * 10 mm)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 arcu μm -25 ~ 25 -45 ~ 45 -65 ~ 65
3.8 Warp μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4. Struttura
4.1 densità di micropipe ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 cuntenutu di metalli atomi/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD ea/cm2 ≤500 ≤ 1000 NA
4.4 BPD ea/cm2 ≤ 2000 ≤5000 NA
4.5 TED ea/cm2 ≤7000 ≤ 10000 NA
5. Qualità pusitiva
5.1 davanti -- Si Si Si
5.2 finitura di a superficia -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 particella ea / wafer ≤100 (taglia ≥0.3μm) NA NA
5.4 scratch ea / wafer ≤5, Lunghezza Totale ≤200mm NA NA
5.5 Edge
chips/indents/cracks/stains/contamination
-- Nimu Nimu NA
5.6 Zone polytype -- Nimu Area ≤10% Area ≤ 30%
5.7 marcatura frontale -- Nimu Nimu Nimu
6. Back quality
6.1 finitu daretu -- C-face MP C-face MP C-face MP
6.2 scratch mm NA NA NA
6.3 Bordu di difetti in daretu
chips/indents
-- Nimu Nimu NA
6.4 Rugosità di u spinu nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Marcatura in daretu -- Notch Notch Notch
7. Bordu
7.1 bordu -- Smusso Smusso Smusso
8. Pacchettu
8.1 imballaggio -- Epi-ready cù u vacuum
imballaggio
Epi-ready cù u vacuum
imballaggio
Epi-ready cù u vacuum
imballaggio
8.2 imballaggio -- Multi-wafer
imballaggio di cassette
Multi-wafer
imballaggio di cassette
Multi-wafer
imballaggio di cassette

Diagramma detallatu

8 inch SiC03
8 inch SiC4
8 inch SiC5
8 inch SiC6

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