8Inch 200mm 4H-N SiC Wafer Conductive Dummy Research Grade
Per via di e so proprietà fisiche è elettroniche uniche, u materiale di semiconductor di wafer di 200 mm SiC hè utilizatu per creà apparecchi elettronichi d'alta prestazione, d'alta temperatura, resistenti à a radiazione è di freccia alta. U prezzu di u sustrato SiC 8inch hè diminuitu gradualmente cum'è a tecnulugia diventa più avanzata è a dumanda cresce. I recenti sviluppi tecnologichi portanu à a fabricazione in scala di produzzione di wafers SiC 200mm. I vantaghji principali di i materiali semiconduttori di wafer SiC in paragone cù i wafers Si è GaAs: A forza di u campu elettricu di 4H-SiC durante a rottura di avalanche hè più di un ordine di grandezza più altu ch'è i valori currispondenti per Si è GaAs. Questu porta à una diminuzione significativa di a resistività di u statu Ron. A bassa resistività di u statu, cumminata cù una alta densità di corrente è a conduttività termale, permette l'usu di fustelle assai chjuche per i dispositi di putenza. L'alta conduttività termale di SiC reduce a resistenza termale di u chip. E pruprietà elettroniche di i dispositi basati in wafers SiC sò assai stabili in u tempu è in temperatura stabile, chì assicura una alta affidabilità di i prudutti. U carburu di siliciu hè estremamente resistente à a radiazione dura, chì ùn degrada micca e proprietà elettroniche di u chip. L'alta temperatura operativa limitante di u cristallu (più di 6000C) permette di creà apparecchi altamente affidabili per e cundizioni di operazione duri è applicazioni speciali. Attualmente, pudemu furnisce un picculu batch 200mmSiC wafers in modu stabile è cuntinuu è avè qualchì stock in u magazzinu.
Specificazione
numeru | Articulu | Unità | Pruduzzione | Ricerca | Dummy |
1. Parametri | |||||
1.1 | politipu | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | orientazione di a superficia | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
2. Parametru elettricu | |||||
2.1 | dopante | -- | Nitrogenu di tipu n | Nitrogenu di tipu n | Nitrogenu di tipu n |
2.2 | resistività | ohm · cm | 0,015 ~ 0,025 | 0,01 ~ 0,03 | NA |
3. Parametru meccanicu | |||||
3.1 | diamitru | mm | 200 ± 0,2 | 200 ± 0,2 | 200 ± 0,2 |
3.2 | spessore | μm | 500 ± 25 | 500 ± 25 | 500 ± 25 |
3.3 | Orientazione Notch | ° | [1- 100] ± 5 | [1- 100] ± 5 | [1- 100] ± 5 |
3.4 | Profondità di tacca | mm | 1 ~ 1,5 | 1 ~ 1,5 | 1 ~ 1,5 |
3.5 | LTV | μm | ≤5 (10 mm * 10 mm) | ≤5 (10 mm * 10 mm) | ≤10 (10 mm * 10 mm) |
3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | arcu | μm | -25 ~ 25 | -45 ~ 45 | -65 ~ 65 |
3.8 | Warp | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 |
4. Struttura | |||||
4.1 | densità di micropipe | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | cuntenutu di metalli | atomi/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤ 1000 | NA |
4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤ 2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤ 10000 | NA |
5. Qualità pusitiva | |||||
5.1 | davanti | -- | Si | Si | Si |
5.2 | finitura di a superficia | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
5.3 | particella | ea / wafer | ≤100 (taglia ≥0.3μm) | NA | NA |
5.4 | scratch | ea / wafer | ≤5, Lunghezza Totale ≤200mm | NA | NA |
5.5 | Edge chips/indents/cracks/stains/contamination | -- | Nimu | Nimu | NA |
5.6 | Zone polytype | -- | Nimu | Area ≤ 10% | Area ≤ 30% |
5.7 | marcatura frontale | -- | Nimu | Nimu | Nimu |
6. Back quality | |||||
6.1 | finitu daretu | -- | C-face MP | C-face MP | C-face MP |
6.2 | scratch | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Bordu di difetti in daretu chips/indents | -- | Nimu | Nimu | NA |
6.4 | Rugosità di u spinu | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Marcatura in daretu | -- | Notch | Notch | Notch |
7. Bordu | |||||
7.1 | bordu | -- | Smusso | Smusso | Smusso |
8. Pacchettu | |||||
8.1 | imballaggio | -- | Epi-ready cù u vacuum imballaggio | Epi-ready cù u vacuum imballaggio | Epi-ready cù u vacuum imballaggio |
8.2 | imballaggio | -- | Multi-wafer imballaggio di cassette | Multi-wafer imballaggio di cassette | Multi-wafer imballaggio di cassette |