Wafer di SiC di qualità di pruduzzione di 8 pollici substratu SiC 4H-N
A seguente tavula mostra e specificazioni di i nostri wafer SiC di 8 pollici:
| Specifiche DSP SiC di tipu N da 8 pollici | |||||
| Numeru | Articulu | Unità | Pruduzzione | Ricerca | Manichinu |
| 1: parametri | |||||
| 1.1 | politipu | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | orientazione di a superficia | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
| 2: Parametru elettricu | |||||
| 2.1 | dopante | -- | azotu di tipu n | azotu di tipu n | azotu di tipu n |
| 2.2 | resistività | ohm ·cm | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
| 3: Parametru meccanicu | |||||
| 3.1 | diametru | mm | 200±0.2 | 200±0.2 | 200±0.2 |
| 3.2 | spessore | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | Orientazione di a tacca | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
| 3.4 | Prufundità di a tacca | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
| 3.5 | LTV | μm | ≤5 (10mm * 10mm) | ≤5 (10mm * 10mm) | ≤10 (10mm * 10mm) |
| 3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | Arcu | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | Orditu | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
| 3.9 | AFM | nm | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 |
| 4: Struttura | |||||
| 4.1 | densità di micropipe | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | cuntenutu di metalli | atomi/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
| 4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
| 4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
| 5. Qualità di u frontale | |||||
| 5.1 | fronte | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | finitura superficiale | -- | CMP Si-face | CMP Si-face | CMP Si-face |
| 5.3 | particella | ea/cialda | ≤100 (dimensione ≥0.3μm) | NA | NA |
| 5.4 | grattà | ea/cialda | ≤5, Lunghezza tutale ≤200mm | NA | NA |
| 5.5 | Bordu scheggiature/incisioni/crepe/macchie/contaminazione | -- | Nimu | Nimu | NA |
| 5.6 | Zone di politipu | -- | Nimu | Zona ≤10% | Zona ≤30% |
| 5.7 | marcatura frontale | -- | Nimu | Nimu | Nimu |
| 6: Qualità di u spinu | |||||
| 6.1 | finitura posteriore | -- | C-face MP | C-face MP | C-face MP |
| 6.2 | grattà | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | Difetti di u bordu di u spinu schegge/rientranze | -- | Nimu | Nimu | NA |
| 6.4 | Rugosità di a schiena | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
| 6.5 | Marcatura di u spinu | -- | Tacca | Tacca | Tacca |
| 7: bordu | |||||
| 7.1 | bordu | -- | Smussatu | Smussatu | Smussatu |
| 8: Pacchettu | |||||
| 8.1 | imballaggio | -- | Epi-ready cù u vacuum imballaggio | Epi-ready cù u vacuum imballaggio | Epi-ready cù u vacuum imballaggio |
| 8.2 | imballaggio | -- | Multi-cialda imballaggio di cassette | Multi-cialda imballaggio di cassette | Multi-cialda imballaggio di cassette |
Diagramma dettagliatu
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