AlN nantu à FSS 2inch 4inch NPSS/FSS AlN template per l'area di semiconduttori

AlN nantu à FSS 2inch 4inch NPSS/FSS Template AlN per l'area di semiconductor Immagine presentata

Breve descrizzione:

I wafers AlN in FSS (Flexible Substrate) offrenu una cumminazione unica di a conduttività termica eccezziunale, a forza meccanica è e proprietà d'insulazione elettrica di Nitruru d'Aluminiu (AlN), assuciatu cù a flessibilità di un sustrato d'altu rendiment. Questi wafers di 2-inch è 4-inch sò specificamente pensati per l'applicazioni avanzate di semiconductor, in particulare induve a gestione termica è a flessibilità di u dispositivu sò critichi. Cù l'opzione di NPSS (Sustratu Non-Polished) è FSS (Sustrate Flexible) cum'è una basa, questi mudelli AlN sò ideali per l'applicazioni in l'elettronica di putenza, i dispositi RF è i sistemi elettronici flessibili, induve l'alta conduttività termica è l'integrazione flessibile sò chjave per migliurà u rendiment è l'affidabilità di u dispusitivu.

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Pruprietà

Composizione materiale:
Nitruru d'Aluminiu (AlN) - Strata ceramica bianca, d'altu rendiment chì furnisce una conducibilità termale eccellente (tipicamenti 200-300 W / m·K), un bonu insulamentu elettricu è una forza meccanica alta.
Substratu Flexible (FSS) - Filmi polimerici flessibili (cum'è Polyimide, PET, etc.) chì offre durabilità è bendability senza compromette a funziunalità di a capa AlN.

Misure di wafer dispunibili:
2 inch (50,8 mm)
4-inch (100 mm)

Spessore:
Layer AlN: 100-2000 nm
Spessore di u substratu FSS: 50 µm-500 µm (personalizzabile secondu e esigenze)

Opzioni di finitura di a superficia:
NPSS (Sustratu Non-Polished) - Superficie di sustrato unpulished, adattatu per certe applicazioni chì necessitanu profili di superficia più ruvida per una migliore aderenza o integrazione.
FSS (Flexible Substrate) - Film flessibile lucidatu o micca lucidatu, cù l'opzione per superfici lisce o testurizzate, secondu e necessità specifiche di l'applicazione.

Proprietà elettriche:
Isulanti - E proprietà d'insulazione elettrica di AlN u facenu ideale per l'applicazioni di semiconduttori di alta tensione è di putenza.
Constant dielettrica: ~ 9.5
Conduttività termica: 200-300 W/m·K (secondu u gradu AlN specificu è u grossu)

Pruprietà meccanica:
Flessibilità: AlN hè dipositu nantu à un sustrato flexible (FSS) chì permette a curvatura è a flessibilità.
Durezza di a Superficia: AlN hè assai durable è resiste à i danni fisichi in cundizioni normali di u funziunamentu.

Applicazioni

Dispositivi d'alta putenza: Ideale per l'elettronica di putenza chì necessitanu una alta dissipazione termica, cum'è cunvertitori di putenza, amplificatori RF è moduli LED d'alta putenza.

Componenti RF è Microwave: Adatta per cumpunenti cum'è antenne, filtri è risonatori induve sò necessarie sia a conduttività termica sia a flessibilità meccanica.

Elettronica flessibile: Perfetta per l'applicazioni induve i dispositi anu bisognu di cunfurmà cù superfici non planari o necessitanu un disignu ligeru è flessibile (per esempiu, wearables, sensori flessibili).

Packaging Semiconductor: Adupratu com'è sustrato in l'imballu di semiconductor, chì offre dissipazione termale in applicazioni chì generanu calore altu.

LED è Optoelettronica: Per i dispositi chì necessitanu un funziunamentu à alta temperatura cù una dissipazione di calore robusta.

Table de paràmetri

Pruprietà	Valore o Range
Size Wafer	2-inch (50,8 mm), 4-inch (100 mm)
Spessore di strata AlN	100 nm - 2000 nm
Spessore di u substratu FSS	50µm – 500µm (personnalisable)
Conductibilità termale	200 - 300 W/m·K
Pruprietà elettrica	Isolante (Costante dielettrica: ~ 9.5)
Finitura di a superficia	Pulitu o Unpulished
Tipu di substratu	NPSS (Sustratu Non-Polished), FSS (Sustratu Flexible)
Flessibilità meccanica	Alta flessibilità, ideale per l'elettronica flessibile
Culore	White à Off-White (secondu u sustrato)

Applicazioni

● Elettronica di putenza:A cumminazione di alta conductività termale è flessibilità rende queste wafer perfetti per i dispositi di putenza cum'è i cunvertitori di putenza, i transistori è i regulatori di tensione chì necessitanu una dissipazione di calore efficiente.
●Dispositivi RF/Microwave:A causa di e proprietà termali superiori di AlN è a bassa conduttività elettrica, sti wafers sò usati in cumpunenti RF cum'è amplificatori, oscillatori è antenne.
● Elettronica Flexible:A flessibilità di a strata FSS cumminata cù l'eccellente gestione termale di AlN face una scelta ideale per l'elettronica è i sensori wearable.
● Packaging semiconductor:Adupratu per imballaggi di semiconduttori à altu rendiment induve a dissipazione termica efficace è l'affidabilità sò critichi.
●LED & Applicazioni Optoelettronica:U nitruru d'aluminiu hè un materiale eccellente per l'imballaggi LED è altri apparecchi optoelettronici chì necessitanu una alta resistenza à u calore.

Q&A (Domande Frequenti)

Q1: Chì sò i benefici di l'usu di AlN nantu à i wafers FSS?

A1: AlN nantu à i wafers FSS combina l'alta conduttività termica è e proprietà d'insulazione elettrica di AlN cù a flessibilità meccanica di un sustrato polimeru. Questu permette una dissipazione di calore migliorata in sistemi elettronici flessibili mentre mantene l'integrità di u dispositivu in cundizioni di curvatura è di stira.

Q2: Chì dimensioni sò dispunibili per AlN nantu à i wafers FSS?

A2: Avemu prupostu2-inchè4-inchdimensioni di wafer. E dimensioni persunalizate ponu esse discusse nantu à dumanda per risponde à e vostre esigenze specifiche di l'applicazione.

Q3: Puderaghju persunalizà u grossu di a capa AlN?

A3: Iè, uSpessore di a capa AlNpò esse persunalizatu, cù intervalli tipici da100 nm à 2000 nmsecondu e vostre esigenze di applicazione.