Dia300x1.0mmt Spessore Zaffiro Wafer C-Plane SSP/DSP

Dia300x1.0mmt Spessore Wafer di Zaffiro C-Plane SSP/DSP Immagine in Evidenza

Descrizzione breve:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. pò pruduce wafer di zaffiro cù diverse orientazioni di superficie (c, r, a, è pianu m), è cuntrullà l'angulu di tagliu finu à 0,1 gradi. Utilizendu a nostra tecnulugia pruprietaria, simu capaci di ottene l'alta qualità necessaria per applicazioni cum'è a crescita epitassiale è u ligame di wafer.

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Introduzione di a scatula di wafer

Materiali di cristallu	99,999% di Al2O3, Alta Purezza, Monocristallinu, Al2O3
Qualità di cristallu	Inclusioni, marchi di blocchi, gemelli, culore, microbolle è centri di dispersione sò inesistenti.
Diametru	2 pollici	3 pollici	4 pollici	6 pollici ～ 12 pollici
Diametru	50,8 ± 0,1 mm	76,2 ± 0,2 mm	100 ± 0,3 mm	In cunfurmità cù e disposizioni di a pruduzzione standard
Spessore	430 ± 15 µm	550 ± 15 µm	650 ± 20 µm	Pò esse persunalizatu da u cliente
Orientazione	Pianu C (0001) à pianu M (1-100) o pianu A (1 1-2 0) 0,2 ± 0,1° / 0,3 ± 0,1°, pianu R (1-1 0 2), pianu A (1 1-2 0), pianu M (1-1 0 0), qualsiasi orientazione, qualsiasi angulu
Lunghezza piatta primaria	16,0 ± 1 mm	22,0 ± 1,0 mm	32,5 ± 1,5 mm	In cunfurmità cù e disposizioni di a pruduzzione standard
Orientazione piatta primaria	Pianu A (1 1-2 0) ± 0,2°
TTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
LTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
TIR	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
ARCU	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Orditu	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Superficie frontale	Epi-lucidatu (Ra < 0,2 nm)

*Arcu: A deviazione di u puntu cintrale di a superficia mediana di una cialda libera, senza serratura, da u pianu di riferimentu, induve u pianu di riferimentu hè definitu da i trè anguli di un triangulu equilateru.

*Deformazione: A differenza trà e distanze massime è minime di a superficia mediana di una cialda libera, senza serratura, da u pianu di riferimentu definitu sopra.

Prodotti è servizii di alta qualità per i dispositivi semiconduttori di prossima generazione è a crescita epitassiale:

Altu gradu di planarità (TTV cuntrullatu, arcu, deformazione ecc.)

Pulizia di alta qualità (bassa contaminazione di particelle, bassa contaminazione di metalli)

Perforazione, scanalatura, taglio è lucidatura di u fondu di u substratu

Allegamentu di dati cum'è a pulizia è a forma di u sustratu (opzionale)

Sè avete bisognu di substrati di zaffiro, per piacè cuntattateci:

mail:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Vi cuntatteremu u più prestu pussibule!