Dia50.8mm Finestra di zafferu di zafferu DSP/SSP à alta trasmittanza ottica

Dia50.8mm Wafer di zaffiro Finestra di zaffiro Alta trasmittanza ottica DSP/SSP Immagine presentata

Descrizzione breve:

A causa di a menu discrepanza di reticolo è di e proprietà chimiche è fisiche stabili, a cialda di zaffiro (Al2O3) hè u sustratu pupulare per i nitruri III-V, i superconduttori è l'epi-film magnetici. Sò largamente aduprati in a crescita epitassiale di GaN è di film sottili, u siliciu nantu à u zaffiro, u mercatu di i LED è l'industria ottica.

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Perchè Zaffiru ?

Caratteristiche di u zaffiro monocristallinu
1. U zaffiro hà una alta trasmittanza ottica, dunque hè largamente adupratu cum'è materiale dielettricu di tubi microelettronici, elementu di conduzione ultrasonica, cavità laser di guida d'onda è altri elementi ottici, cum'è materiali di finestra per dispositivi militari infrarossi, veiculi spaziali, laser ad alta intensità è cumunicazioni ottiche.

2. U zaffiro hà una alta rigidità, alta resistenza, alta temperatura di travagliu, resistenza à l'abrasione, caratteristiche di resistenza à a corrosione, dunque u sustratu di zaffiro hè spessu adupratu in ambienti difficili, cum'è u misuratore d'acqua di caldaia (resistenza à alta temperatura), u scanner di codici à barre di materie prime, i cuscinetti è altre fabricazioni di precisione (resistenza à l'usura), u carbone, u gas, i sensori di rilevazione di pozzi è e finestre di rilevatori (anticorrosione).

3. U zaffiro hà e caratteristiche di l'isolamentu elettricu, a trasparenza, a bona cunduttività termica è l'alta rigidità, dunque pò esse adupratu cum'è materiale di substratu di circuiti integrati, cum'è LED è circuiti microelettronici, circuiti integrati à velocità ultra alta.

Specificazione

Diametru	50,8 mm +/-0,1 mm o +/-0,02 mm
Spessore	0,43 mm ± 0,1 mm o +/- 0,02 mm
Orientazione	Pianu C/Pianu A/Pianu M/Pianu R
Qualità di a superficia (graffià è scavà)	60/40, 40/20 o megliu
Precisione di a superficia	λ/10, λ/2, λ
Apertura chjara	>85%, >90%
Parallelisimu	+/-3', +/-30''
Bisellu	0,1 ~ 0,3 mm × 45 gradi
Rivestimentu	AR, BBAR o à dumanda di u cliente (UV, VIS, IR)

Innò	Pruprietà	Bersagliu	Tolleranza	Osservazioni
1	Diametru	50,8 mm	± 0,1 mm
2	Spessore	430 μm	±15μm
3	Orientazione di a superficia di u pianu C	fora di l'asse C à M0.2°	± 0,1°
4	Lunghezza piatta primaria	16mm	±11mm
5	Orientazione piatta primaria	A-planu (11-20)	±0,1°
6	Rugosità di u latu posteriore	0,8~1,2um
7	Rugosità di a parte anteriore	<0,3 nm
8	Bordu di a cialda	Tipu R
9	Variazione Totale di u Spessore, TTV	≤ 10μm (LTV ≤ 5μm, 5 * 5)
10	SORI	≤10μm
11	Arcu	-10 μm ≤ ARCU ≤ 0
12	Marcatura laser	N/D		ùn avè micca
	Pacchettu	25 cialde in una cassetta
	Capacità di tracciamentu	I wafers devenu esse tracciabili in quantu à u numeru di cassetta

FAQ

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