Materiali di Gestione Termica Cumposti Diamante-Rame

Descrizzione corta:

U cumpostu Diamante-Rame (Cu-Diamond) hè un materiale di gestione termica à prestazioni ultra-alte chì combina u megliu conduttore di calore di u mondu - u diamante - cù e proprietà elettriche è meccaniche superiori di u rame.
Cuncipitu per l'elettronica è i dispositivi di putenza d'avanguardia, questu cumpostu ottiene un equilibriu unicu di conducibilità termica estrema, espansione termica controllabile è stabilità meccanica, chì permette un funziunamentu affidabile ancu in l'ambienti termichi più esigenti.


Funziunalità

Introduzione di u produttu

UCumpostu Diamante-Rame (Cu-Diamante)hè unmateriale di gestione termica ultra-alta prestazionechì combina u megliu cunduttore di calore di u mondu -diamante— cù e proprietà elettriche è meccaniche superiori dirame.
Cuncipitu per l'elettronica è i dispositivi di putenza d'avanguardia, questu cumpostu ottene un equilibriu unicu diconducibilità termica estrema, espansione termica cuntrullata, èstabilità meccanica, chì permette un funziunamentu affidabile ancu in l'ambienti termichi più esigenti.

À u cuntrariu di i sustrati cunvinziunali à basa di rame, tungstenu o molibdenu, i cumposti Diamante-Rame furniscenufinu à u doppiu di a cunduttività termicariducendu significativamente u pesu, rendenduli a scelta preferita perimballaggi di semiconduttori, sistemi laser, elettronica aerospaziale è moduli LED d'alta putenza.

Principiu Materiale

À u core di u cumpostu si trovaparticelle di diamanteuniformemente integratu in unmatrice di rame.
Ogni particella di diamante agisce cum'è un micro dissipatore di calore, sparghjendu u calore rapidamente, mentre chì a matrice di rame assicura a conduzione elettrica è l'integrità strutturale.
Attraversu metudi di fabricazione avanzati - cumpresiinfiltrazione di u vuoto, rivestimentu chimicu, èsinterizzazione à plasma à scintilla (SPS)— si forma un ligame d'interfaccia forte è stabile, chì garantisce l'affidabilità à longu andà sottu à cicli termichi cuntinui.

Punti culminanti tecnichi

Pruprietà
Valore / Descrizzione
​​Conduttività termica
400 – 700 W/m·K
Coefficiente di Dilatazione Termica (CTE)
5 – 8 × 10⁻⁶/K
Densità
6,0 – 7,0 g/cm³
Finitura di a superficia
Placcatura Ni/Au dispunibule per a saldatura o a brasatura
​​Persunalizazione
U cuntenutu di diamanti è u CTE ponu esse adattati à i bisogni di i clienti

Applicazioni

  • Moduli semiconduttori d'alta putenza(Pacchetti IGBT, MOSFET, RF è microonde)

  • Diodi laser è dispositivi optoelettronici

  • Sistemi di Raffreddamentu Aerospaziale è di Difesa

  • Diffusori di calore LED à alte prestazioni

  • Dissipatori di calore di circuiti integrati è CPU per l'informatica avanzata

  • Amplificatori di putenza è apparecchiature di cumunicazione ottica

Perchè sceglie u cumpostu Diamante-Rame?

Perchèu calore importa.
In l'era di a miniaturizazione è di l'alta densità energetica, a gestione efficace di u calore definisce a durata di vita è e prestazioni di ogni dispusitivu.
U cumpostu Cu-Diamante assicura:

  • Durata di vita più longa di u dispusitivu

  • Stabilità operativa migliorata

  • Efficienza energetica migliorata

  • Fatica termica ridotta

FAQ di l'occhiali di quarzu

D1: I cumposti Cu-Diamante ponu esse persunalizati per materiali di chip specifici?
Iè. A frazione di vulume di diamante è u CTE ponu esse aghjustati precisamente per currisponde à i dispositivi basati nantu à Si, GaN o SiC.

Q2: Hè necessaria a metallizazione prima di a saldatura?
Iè. A metallizazione superficiale (Ni/Au, Ti/Ni/Au) hè cunsigliata per assicurà un eccellente legame è una resistenza termica minima.

Q3: Cumu si comporta in cundizioni di calore à alta frequenza o pulsatu?
A diffusione superiore di u calore di Diamond assicura una rapida equalizazione di a temperatura, rendendulu ideale per cumpunenti à alta frequenza è caricati à impulsi.

Q4: Chì ghjè a temperatura massima di funziunamentu?
U cumpostu ferma stabile finu à600°Cin ambienti inerti o in u vacuum, secondu l'interfaccia di rivestimentu è di ligame.

Nantu à noi

XKH hè specializata in u sviluppu high-tech, a pruduzzione è a vendita di vetru otticu speciale è novi materiali cristallini. I nostri prudutti servenu l'elettronica ottica, l'elettronica di cunsumu è l'armata. Offremu cumpunenti ottici in zaffiro, coperture per lenti per telefoni cellulari, ceramica, LT, SIC in carburo di siliciu, quarzu è wafer di cristallo semiconduttore. Cù una cumpetenza qualificata è attrezzature d'avanguardia, eccellemu in a trasfurmazione di prudutti non standard, cù l'obiettivu di esse una impresa high-tech di punta in materiali optoelettronici.

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