Scatola porta-cialde FOSB 25 slot per cialde di 12 pollici Spaziatura di precisione per operazioni automatizate Materiali ultra-puliti
Caratteristiche principali
Funziunalità | Descrizzione |
Capacità di slot | 25 slotperCialde di 12 pollici, massimizendu u spaziu di almacenamentu mentre assicurendu chì i wafer sò tenuti in modu sicuru. |
Manipolazione automatizata | Cuncipitu permanipulazione automatizata di wafer, riducendu l'errore umanu è aumentendu l'efficienza in e fabbriche di semiconduttori. |
Spaziatura di precisione di e fessure | A spaziatura di e fessure cuncepita cù precisione impedisce u cuntattu di e wafer, riducendu u risicu di contaminazione è danni meccanichi. |
Materiali Ultra-Puliti | Fattu damateriali ultra-puliti è à bassa emissione di gasper mantene l'integrità di e cialde è minimizà a contaminazione. |
Sistema di Ritenzione di Wafer | Incorpora unsistema di ritenzione di wafer d'altu rendimentuper mantene e cialde in modu sicuru in u so postu durante u trasportu. |
Conformità SEMI/FIMS è AMHS | PienamenteSEMI/FIMSèAMHScunforme à e norme, assicurendu una integrazione senza intoppi in sistemi automatizati di semiconduttori. |
Cuntrollu di e particelle | Cuncipitu per minimizàgenerazione di particelle, furnendu un ambiente più pulitu per u trasportu di wafer. |
Design persunalizabile | persunalizabileper risponde à bisogni di pruduzzione specifichi, cumpresi l'aghjustamenti à e cunfigurazioni di e slot o a scelta di i materiali. |
Alta Durabilità | Custruitu cù materiali d'alta resistenza per sustene i rigori di u trasportu senza compromette a funzionalità. |
Caratteristiche dettagliate
Capacità di 1,25 slot per wafer di 12 pollici
U FOSB à 25 slot hè cuncipitu per sustene in modu sicuru wafers finu à 12 pollici, permettendu un trasportu sicuru è efficiente. Ogni slot hè accuratamente cuncipitu per assicurà un allineamentu precisu è a stabilità di i wafer, riducendu u risicu di rottura o deformazione di i wafer. U disignu ottimizza u spaziu mantenendu distanze sicure trà i wafers, essenziali per prevene danni durante u trasportu o a manipulazione.
2. Spaziatura di precisione per a prevenzione di danni
A distanza di precisione trà e fessure hè calculata meticulosamente per impedisce u cuntattu direttu trà e cialde. Questa caratteristica hè cruciale in a manipulazione di e cialde di semiconduttori, postu chì ancu un graffiu minore o una contaminazione pò causà difetti significativi. Assicurendu un spaziu adeguatu trà e cialde, a scatula FOSB minimizza u putenziale di danni fisichi è contaminazione durante u trasportu, u almacenamentu è a manipulazione.
3. Cuncepitu per Operazioni Automatizzate
A scatula di trasportu di wafer FOSB hè ottimizzata per l'operazioni automatizate, riducendu a necessità di intervenzione umana in u prucessu di trasportu di wafer. Integrandosi perfettamente cù i sistemi automatizati di gestione di materiali (AMHS), a scatula migliora l'efficienza operativa, riduce u risicu di contaminazione da u cuntattu umanu è accelera u trasportu di wafer trà e zone di trasfurmazione. Questa cumpatibilità garantisce una gestione di wafer più fluida è rapida in l'ambienti muderni di pruduzzione di semiconduttori.
4. Materiali ultra-puliti è à bassa emissione di gas
Per assicurà i più alti livelli di pulizia, a scatula di trasportu di wafer FOSB hè fatta di materiali ultra-puliti è à bassa emissione di gas. Sta custruzzione impedisce a liberazione di cumposti volatili chì puderanu compromettere l'integrità di i wafer, assicurendu chì i wafer restanu incontaminati durante u trasportu è u almacenamentu. Sta caratteristica hè particularmente critica in e fabbriche di semiconduttori induve ancu e più chjuche particelle o contaminanti chimichi ponu purtà à difetti costosi.
5. Sistema robustu di ritenzione di wafer
U sistema di ritenzione di i wafer in a scatula FOSB assicura chì i wafer sianu tenuti saldamente in u so postu durante u trasportu, impedendu ogni muvimentu chì puderia purtà à un disallineamentu di i wafer, graffi o altre forme di danni. Stu sistema hè cuncipitu per mantene a pusizione di i wafer ancu in ambienti automatizati à alta velocità, offrendu una prutezzione superiore per i wafer delicati.
6. Cuntrollu di e particelle è pulizia
U cuncepimentu di a scatula di trasportu di wafer FOSB si cuncentra nantu à minimizà a generazione di particelle, chì hè una di e cause principali di difetti di wafer in a pruduzzione di semiconduttori. Utilizendu materiali ultra-puliti è un sistema di ritenzione robustu, a scatula FOSB aiuta à mantene i livelli di contaminazione à u minimu, mantenendu a pulizia necessaria per a pruduzzione di semiconduttori.
7. Conformità SEMI/FIMS è AMHS
A scatula di trasportu di wafer FOSB rispetta i standard SEMI/FIMS è AMHS, assicurendu ch'ella sia cumpletamente cumpatibile cù i sistemi automatizati di manipulazione di materiali standard di l'industria. Questa conformità assicura chì a scatula sia cumpatibile cù i requisiti rigorosi di l'impianti di fabricazione di semiconduttori, facilitendu una integrazione fluida in i flussi di travagliu di pruduzzione è aumentendu l'efficienza operativa.
8. Durabilità è Longevità
Fatta di materiali d'alta resistenza, a scatula di trasportu di wafer FOSB hè cuncipita per resiste à e esigenze fisiche di u trasportu di wafer mantenendu a so integrità strutturale. Questa durabilità garantisce chì a scatula pò esse aduprata ripetutamente in ambienti à altu rendimentu senza a necessità di rimpiazzamenti frequenti, offrendu una suluzione rentabile à longu andà.
9. Personalizabile per bisogni unichi
A scatula di trasportu di wafer FOSB offre opzioni di persunalizazione per risponde à bisogni operativi specifichi. Ch'ella sia l'aghjustamentu di u numeru di slot, a mudificazione di e dimensioni di a scatula, o a selezzione di materiali speciali per applicazioni particulari, a scatula di trasportu pò esse adattata per adattassi à una vasta gamma di esigenze di pruduzzione di semiconduttori.
Applicazioni
A scatula di trasportu di wafer FOSB di 12 pollici (300 mm) hè ideale per una varietà di applicazioni in a fabricazione di semiconduttori è campi cunnessi:
Manipolazione di wafer di semiconduttori
A scatula assicura una manipulazione sicura è efficiente di wafer di 12 pollici durante tutte e tappe di a pruduzzione, da a fabricazione iniziale à i testi finali è l'imballaggio. A so manipulazione automatizata è a spaziatura precisa di e fessure pruteggenu i wafer da a contaminazione è i danni meccanichi, assicurendu un altu rendimentu in a fabricazione di semiconduttori.
Conservazione di wafer
In e fabbriche di semiconduttori, u almacenamentu di i wafer deve esse trattatu cun cura per evità a degradazione o a contaminazione. A scatula di trasportu FOSB furnisce un ambiente stabile è pulitu, pruteggendu i wafer durante u almacenamentu è aiutendu à mantene a so integrità finu à ch'elli sianu pronti per un ulteriore trattamentu.
Trasportu di cialde trà e tappe di pruduzzione
A scatula di trasportu di wafer FOSB hè cuncipita per trasportà in modu sicuru i wafer trà e diverse fasi di pruduzzione, riducendu u risicu di danni à i wafer durante u trasportu. Ch'ella sia per spustà i wafer in a stessa fabbrica o trà diverse strutture, a scatula di trasportu assicura chì i wafer sianu trasportati in modu sicuru è efficiente.
Integrazione cù AMHS
A scatula di trasportu di wafer FOSB s'integra perfettamente cù i sistemi automatizati di gestione di materiali (AMHS), chì permettenu u muvimentu di wafer à alta velocità in e fabbriche di semiconduttori muderne. L'automatizazione furnita da AMHS migliora l'efficienza, riduce l'errori umani è aumenta a produttività generale in e linee di pruduzzione di semiconduttori.
Dumande è risposte nantu à e parolle chjave FOSB
Q1: Quanti wafer pò cuntene a scatula di trasportu FOSB?
A1:UScatula di trasportu di wafer FOSBhà uncapacità di 25 slot, specificamente cuncipitu per teneCialde di 12 pollici (300 mm)in modu sicuru durante a manipulazione, u almacenamentu è u trasportu.
Q2: Chì sò i vantaghji di a spaziatura di precisione in a scatula di trasportu FOSB?
A2: Spaziatura di precisioneassicura chì e cialde sianu tenute à una distanza sicura l'una da l'altra, impedendu u cuntattu chì puderia purtà à graffi, crepe o contaminazione. Questa caratteristica hè cruciale per priservà l'integrità di e cialde durante tuttu u prucessu di trasportu è di manipulazione.
Q3: A scatula FOSB pò esse aduprata cù sistemi automatizati?
A3:Iè, uScatula di trasportu di wafer FOSBhè ottimizatu peroperazioni automatizateè hè cumpletamente cumpatibile cùAMHS, rendendulu ideale per e linee di pruduzzione di semiconduttori automatizate à alta velocità.
Q4: Chì materiali sò aduprati in a scatula di trasportu FOSB per impedisce a contaminazione?
A4:UScatola di trasportu FOSBhè fattu damateriali ultra-puliti è à bassa emissione di gas, chì sò scelti cù cura per impedisce a contaminazione è assicurà l'integrità di e wafer durante u trasportu è u almacenamentu.
Q5: Cumu funziona u sistema di ritenzione di wafer in a scatula FOSB?
A5:Usistema di ritenzione di waferfissa i wafers in u so postu, impedendu ogni muvimentu durante u trasportu, ancu in sistemi automatizati à alta velocità. Stu sistema minimizza u risicu di disallineamentu di i wafers o di danni per via di vibrazioni o forze esterne.
D6: A scatula di trasportu di wafer FOSB pò esse persunalizata per bisogni specifici?
A6:Iè, uScatula di trasportu di wafer FOSBofferteopzioni di persunalizazione, chì permette aghjustamenti à e cunfigurazioni di slot, materiali è dimensioni per risponde à i requisiti unichi di e fabbriche di semiconduttori.
Cunclusione
A scatula di trasportu di wafer FOSB di 12 pollici (300 mm) offre una suluzione assai sicura è efficiente per u trasportu è u almacenamentu di wafer di semiconduttori. Cù 25 slot, spaziatura di precisione, materiali ultra puliti è compatibilità cù
Diagramma dettagliatu



