Wafer di zaffiro da 12 pollici C-Plane SSP/DSP
Introduzione di a scatula di wafer
A pruduzzione di wafers di zaffiro di 12 pollici hè un prucessu cumplessu è specializatu. Eccu alcuni passi chjave implicati in a pruduzzione di wafers di zaffiro di 12 pollici:
Preparazione di u Cristallu di Seme: U primu passu hè di preparà un cristallu di seme, chì agisce cum'è mudellu per a crescita di u zaffiro monocristallinu. U cristallu di seme hè accuratamente furmatu è lucidatu per assicurà un allineamentu currettu è una superficia liscia.
Fusione di l'ossidu d'aluminiu: L'ossidu d'aluminiu d'alta purezza (Al2O3) hè fusu in un crogiolu. U crogiolu hè tipicamente fattu di platinu o altri materiali inerti chì ponu sustene alte temperature.
Crescita di i Cristalli: L'ossidu d'aluminiu fusu hè tandu suminatu cù u cristallu di sementi preparatu è raffreddatu pianu pianu mantenendu una atmosfera cuntrullata. Stu prucessu permette à u cristallu di zaffiro di cresce stratu per stratu, furmendu un lingotto di cristallu unicu.
Furmazione di lingotti: Una volta chì u cristallu hè cresciutu à a dimensione desiderata, hè cacciatu da u crogiuolo è furmatu in una boule cilindrica. A boule hè tandu tagliata cù cura in cialde sottili.
Trasfurmazione di e cialde: E cialde tagliate sò sottumesse à diversi prucessi per ottene u spessore, a finitura superficiale è a qualità desiderati. Questu include a lappatura, a lucidatura è a planarizazione chimico-meccanica (CMP) per rimuovere i difetti di a superficia è ottene a planarità è a levigatezza richieste.
Pulizia è ispezione: I wafers trasfurmati sò sottumessi à una pulizia accurata per rimuovere qualsiasi contaminante. Sò poi ispezionati per difetti cum'è crepe, graffi è impurità.
Imballaggio è spedizione: Infine, i wafer ispezionati sò imballati è preparati per a spedizione à i clienti, di solitu in trasportatori di wafer chì furniscenu prutezzione durante u trasportu.
Hè impurtante di nutà chì a pruduzzione di wafers di zaffiro di 12 pollici pò richiede apparecchiature è strutture specializate in paragone à e dimensioni di wafer più chjuche. U prucessu pò ancu implicà tecniche avanzate cum'è l'esclusione di i bordi è a gestione di u stress per assicurà l'integrità è a qualità di i wafer più grandi.
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Diagramma dettagliatu
