Cialde di antimoniuru d'indiu (InSb) di tipu N di tipu P, pronte à l'Epi senza droga, drogate à u Te o drogate à u Ge, cialde di antimoniuru d'indiu (InSb) di 2 pollici è 3 pollici è 4 pollici di spessore

Descrizzione breve:

I wafers di antimoniuru d'indiu (InSb) sò un cumpunente chjave in l'applicazioni elettroniche è optoelettroniche d'altu rendimentu. Quessi wafers sò dispunibili in vari tipi, cumpresi quelli di tipu N, di tipu P è senza dopaggio, è ponu esse dopati cù elementi cum'è u Telluriu (Te) o u Germaniu (Ge). I wafers di InSb sò largamente aduprati in a rilevazione infrarossa, i transistor d'alta velocità, i dispositivi à pozzi quantichi è altre applicazioni specializate per via di a so eccellente mobilità elettronica è di a so stretta banda proibita. I wafers sò dispunibili in diversi diametri cum'è 2 pollici, 3 pollici è 4 pollici, cù un cuntrollu precisu di u spessore è superfici lucidate/incise di alta qualità.


Funziunalità

Funziunalità

Opzioni di doping:
1.Senza dopaggio:Queste cialde sò libere da qualsiasi agente dopante, ciò chì li rende ideali per applicazioni specializate cum'è a crescita epitassiale.
2.Te Dopatu (Tipu N):U dopaggiu di telluriu (Te) hè cumunimenti adupratu per creà wafer di tipu N, chì sò ideali per applicazioni cum'è i rilevatori infrarossi è l'elettronica d'alta velocità.
3.Ge Dopatu (Tipu P):U dopaggiu di germaniu (Ge) hè adupratu per creà wafer di tipu P, chì offre una alta mobilità di i fori per applicazioni avanzate di semiconduttori.

Opzioni di taglia:
1. Disponibile in diametri di 2 pollici, 3 pollici è 4 pollici. Queste cialde rispondenu à diversi bisogni tecnologichi, da a ricerca è u sviluppu à a fabricazione à grande scala.
2. Tolleranze precise di diametru assicuranu a cunsistenza trà i lotti, cù diametri di 50,8 ± 0,3 mm (per wafer di 2 pollici) è 76,2 ± 0,3 mm (per wafer di 3 pollici).

Cuntrollu di u spessore:
1. I wafer sò dispunibili cù un spessore di 500 ± 5 μm per prestazioni ottimali in varie applicazioni.
2. Misure supplementari cum'è TTV (Variazione di Spessore Totale), BOW è Warp sò attentamente cuntrullate per assicurà una alta uniformità è qualità.

Qualità di a superficia:
1. I wafers sò dotati di una superficia lucidata/incisa per una migliore prestazione ottica è elettrica.
2. Queste superfici sò ideali per a crescita epitassiale, offrendu una basa liscia per un ulteriore trattamentu in dispositivi ad alte prestazioni.

Prontu per l'Epi:
1. I wafers InSb sò epi-ready, vale à dì chì sò pretrattati per i prucessi di deposizione epitassiale. Questu li rende ideali per applicazioni in a fabricazione di semiconduttori induve i strati epitassiali devenu esse cultivati ​​sopra u wafer.

Applicazioni

1. Rivelatori à infrarossi:I wafer di InSb sò cumunamente usati in a rilevazione infrarossa (IR), in particulare in a gamma infrarossa di lunghezza d'onda media (MWIR). Quessi wafer sò essenziali per l'applicazioni di visione notturna, imaging termicu è spettroscopia infrarossa.

2. Elettronica à alta velocità:A causa di a so alta mobilità elettronica, i wafer InSb sò aduprati in dispositivi elettronichi à alta velocità cum'è transistors à alta frequenza, dispositivi à pozzi quantichi è transistors à alta mobilità elettronica (HEMT).

3. Dispositivi di pozzu quanticu:A stretta banda proibita è l'eccellente mobilità elettronica rendenu i wafer InSb adatti per l'usu in dispositivi à pozzi quantichi. Quessi dispositivi sò cumpunenti chjave in laser, detectori è altri sistemi optoelettronici.

4. Dispositivi spintronici:InSb hè ancu esploratu in applicazioni spintroniche, induve u spin elettronicu hè adupratu per u trattamentu di l'infurmazioni. L'accoppiamentu spin-orbita bassu di u materiale u rende ideale per questi dispositivi ad alte prestazioni.

5. Applicazioni di a radiazione di terahertz (THz):I dispusitivi basati annantu à InSb sò aduprati in l'applicazioni di radiazioni THz, cumprese a ricerca scientifica, l'imaghjini è a caratterizazione di i materiali. Permettenu tecnulugie avanzate cum'è a spettroscopia THz è i sistemi d'imaghjini THz.

6. Dispositivi termoelettrici:E proprietà uniche di InSb ne facenu un materiale attraente per l'applicazioni termoelettriche, induve pò esse adupratu per cunvertisce u calore in elettricità in modu efficiente, in particulare in applicazioni di nicchia cum'è a tecnulugia spaziale o a generazione di energia in ambienti estremi.

Parametri di u produttu

Parametru

2 pollici

3 pollici

4 pollici

Diametru 50,8 ± 0,3 mm 76,2 ± 0,3 mm -
Spessore 500 ± 5 μm 650 ± 5 μm -
Superficie Lucidatu/Incisu Lucidatu/Incisu Lucidatu/Incisu
Tipu di doping Senza dopatu, dopatu cù Te (N), dopatu cù Ge (P) Senza dopatu, dopatu cù Te (N), dopatu cù Ge (P) Senza dopatu, dopatu cù Te (N), dopatu cù Ge (P)
Orientazione (100) (100) (100)
Pacchettu Solu Solu Solu
Epi-Prontu

Parametri Elettrici per Te Doped (Tipu N):

  • Mobilità2000-5000 cm²/V·s
  • Resistività: (1-1000) Ω·cm
  • EPD (Densità di Difetti): ≤2000 difetti/cm²

Parametri Elettrici per Ge Doped (Tipu P):

  • Mobilità4000-8000 cm²/V·s
  • Resistività: (0,5-5) Ω·cm
  • EPD (Densità di Difetti): ≤2000 difetti/cm²

Cunclusione

I wafers di antimoniuru d'indiu (InSb) sò un materiale essenziale per una vasta gamma di applicazioni ad alte prestazioni in i campi di l'elettronica, l'optoelettronica è e tecnulugie infrarosse. Cù a so eccellente mobilità elettronica, u so bassu accoppiamentu spin-orbita è una varietà di opzioni di doping (Te per u tipu N, Ge per u tipu P), i wafers InSb sò ideali per l'usu in dispositivi cum'è rilevatori infrarossi, transistor ad alta velocità, dispositivi à pozzi quantichi è dispositivi spintronici.

I wafers sò dispunibili in diverse dimensioni (2 pollici, 3 pollici è 4 pollici), cù un cuntrollu precisu di u spessore è superfici epi-ready, chì garantiscenu chì rispondenu à e rigorose esigenze di a fabricazione muderna di semiconduttori. Quessi wafers sò perfetti per applicazioni in campi cum'è a rilevazione IR, l'elettronica à alta velocità è a radiazione THz, chì permettenu tecnulugie avanzate in ricerca, industria è difesa.

Diagramma dettagliatu

Wafer InSb 2 pollici 3 pollici N o P tipu 01
Wafer InSb 2 pollici 3 pollici N o P tipu 02
Wafer InSb 2 pollici 3 pollici N o P tipu 03
Wafer InSb 2 pollici 3 pollici N o P tipu 04

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