Wafer LNOI (Niobato di Litiu nantu à Isolante) Telecomunicazioni Sensing High Electro-Optic
Diagramma dettagliatu
Panoramica
Dentru à a scatula di u wafer ci sò scanalature simmetriche, e dimensioni di e quali sò strettamente uniformi per sustene i dui lati di u wafer. A scatula di cristallu hè generalmente fatta di materiale plasticu PP traslucidu chì hè resistente à a temperatura, à l'usura è à l'elettricità statica. Diversi culori di additivi sò aduprati per distingue i segmenti di prucessu metallicu in a pruduzzione di semiconduttori. A causa di a piccula dimensione di a chjave di i semiconduttori, i mudelli densi è i requisiti assai stretti di dimensione di e particelle in a pruduzzione, a scatula di u wafer deve esse garantita un ambiente pulitu per cunnette si à a cavità di reazione di a scatula di microambiente di diverse macchine di pruduzzione.
Metodologia di Fabbricazione
A fabricazione di wafer LNOI si compone di parechji passi precisi:
Passu 1: Impiantu di ioni d'eliuL'ioni d'eliu sò introdutti in un cristallu LN in massa aduprendu un impiantatore di ioni. Quessi ioni si allughjanu à una prufundità specifica, furmendu un pianu indebulitu chì eventualmente faciliterà u distaccu di a pellicola.
Passu 2: Furmazione di u substratu di basaUna fetta separata di siliciu o di LN hè ossidata o stratificata cù SiO2 aduprendu PECVD o ossidazione termica. A so superficia superiore hè planarizzata per un ligame ottimale.
Passu 3: Legame di LN à u substratuU cristallu LN impiantatu da ioni hè vultatu è attaccatu à a cialda di basa aduprendu un ligame direttu di cialda. In i cuntesti di ricerca, u benzociclobutene (BCB) pò esse adupratu cum'è adesivo per simplificà u ligame in cundizioni menu stringenti.
Passu 4: Trattamentu termicu è separazione di filmA ricottura attiva a furmazione di bolle à a prufundità impiantata, permettendu a separazione di a pellicola fina (stratu superiore di LN) da a massa. A forza meccanica hè aduprata per cumpletà l'esfoliazione.
Passu 5: Lucidatura di a superficiaA lucidatura chimica meccanica (CMP) hè applicata per liscià a superficia superiore di u LN, migliurendu a qualità ottica è u rendimentu di u dispusitivu.
Parametri tecnichi
| Materiale | Otticu Gradu LiNbO3 cialde (bianche) or Neru) | |
| Curie Temp | 1142 ± 0,7 ℃ | |
| Taglià Angulu | X/Y/Z ecc. | |
| Diametru/dimensione | 2”/3”/4” ±0,03 mm | |
| Tol(±) | <0,20 mm ±0,005 mm | |
| Spessore | 0,18 ~ 0,5 mm o più | |
| Primariu Appartamentu | 16mm/22mm/32mm | |
| TTV | <3 μm | |
| Arcu | -30 | |
| Orditu | <40 μm | |
| Orientazione Appartamentu | Tutti dispunibili | |
| Superficie Tipu | Lucidatu à un latu unicu (SSP) / Lucidatu à dui lati (DSP) | |
| Lucidatu latu Ra | <0,5 nm | |
| S/D | 20/10 | |
| Bordu Criterii | R=0,2 mm Tipu C or Toro | |
| Qualità | Gratuitu of crepa (bolle è inclusioni) | |
| Otticu dopatu | Mg/Fe/Zn/MgO ecc. per otticu gradu LN cialde per dumandatu | |
| Cialdea Superficie Criterii | Indice di rifrazione | No = 2,2878 / Ne = 2,2033 @ 632 nm lunghezza d'onda / metudu di accoppiatore di prisma. |
| Cuntaminazione, | Nimu | |
| Particelle c>0,3μ m | <=30 | |
| Graffiu, Scheggiatura | Nimu | |
| Difettu | Nisuna crepa di bordu, graffi, segni di sega, macchie | |
| Imballaggio | Qtà/Scatula di cialde | 25 pezzi per scatula |
Casi d'usu
Per via di a so versatilità è di e so prestazioni, LNOI hè adupratu in numerosi settori:
Fotonica:Modulatori compatti, multiplexer è circuiti fotonici.
RF/Acustica:Modulatori acusto-ottici, filtri RF.
Informatica quantica:Miscelatori di frequenza non lineari è generatori di coppie di fotoni.
Difesa è Aerospaziale:Giroscopi ottici à bassa perdita, dispositivi à cambiamentu di frequenza.
Dispositivi Medici:Biosensori ottici è sonde di segnale ad alta frequenza.
FAQ
D: Perchè LNOI hè preferitu à SOI in i sistemi ottici?
A:LNOI presenta coefficienti elettro-ottici superiori è una gamma di trasparenza più ampia, chì permettenu prestazioni più elevate in i circuiti fotonici.
D: CMP hè ubligatoriu dopu a scissione?
A:Iè. A superficia LN esposta hè ruvida dopu à u tagliu ionicu è deve esse lucidata per risponde à e specificazioni di qualità ottica.
D: Chì ghjè a dimensione massima di wafer dispunibule?
A:I wafer LNOI cummerciali sò principalmente di 3 "è 4", ancu s'è certi fornitori stanu sviluppendu varianti di 6".
D: U stratu LN pò esse riutilizatu dopu a divisione?
A:U cristallu di basa pò esse rilucidatu è riutilizatu parechje volte, ancu s'è a qualità pò degradassi dopu à parechji cicli.
D: I wafer LNOI sò cumpatibili cù u processu CMOS?
A:Iè, sò cuncipiti per allineassi cù i prucessi cunvinziunali di fabricazione di semiconduttori, in particulare quandu si utilizanu substrati di silicone.
