English

Segatrice diamantata multifilo per materiali fragili ultraduri in zaffiro SiC

Macchina di segatura diamantata multifilo per materiali fragili ultraduri in zaffiro SiC Immagine presentata
  • Segatrice diamantata multifilo per materiali fragili ultraduri in zaffiro SiC
  • Segatrice diamantata multifilo per materiali fragili ultraduri in zaffiro SiC
  • Segatrice diamantata multifilo per materiali fragili ultraduri in zaffiro SiC

Descrizzione corta:

A sega à diamanti multifilu hè un sistema di taglio d'avanguardia cuncipitu per a trasfurmazione di materiali estremamente duri è fragili. Implementendu numerosi fili rivestiti di diamanti paralleli, a macchina pò taglià simultaneamente più wafer in un unicu ciclu, ottenendu sia un rendimentu elevatu sia una precisione elevata.


Funziunalità

Introduzione à a macchina di sega à diamanti multi-filu

A sega à diamanti multifilu hè un sistema di taglio d'avanguardia cuncipitu per a trasfurmazione di materiali estremamente duri è fragili. Implementendu numerosi fili rivestiti di diamanti paralleli, a macchina pò taglià simultaneamente più wafer in un unicu ciclu, ottenendu sia un rendimentu elevatu sia una precisione elevata. Sta tecnulugia hè diventata un strumentu essenziale in industrie cum'è i semiconduttori, u fotovoltaicu solare, i LED è a ceramica avanzata, in particulare per materiali cum'è SiC, zaffiro, GaN, quarzu è allumina.

In paragone cù u tagliu cunvinziunale à un solu filu, a cunfigurazione multi-filu furnisce da decine à centinaie di fette per batch, riducendu assai u tempu di ciclu pur mantenendu una eccellente planarità (Ra < 0,5 μm) è una precisione dimensionale (± 0,02 mm). U so design mudulare integra a tensione automatizata di u filu, i sistemi di movimentazione di i pezzi è u monitoraghju in linea, assicurendu una pruduzzione à longu andà, stabile è cumpletamente automatizata.

Parametri tecnichi di a macchina di sega di diamanti multi-filu

Articulu Specificazione Articulu Specificazione
Dimensione massima di u travagliu (quadrata) 220 × 200 × 350 mm Motore di trasmissione 17,8 kW × 2
Dimensione massima di u travagliu (Tondu) Φ205 × 350 mm Motore di trasmissione à filu 11,86 kW × 2
Spaziatura di u fusu Φ250 ±10 × 370 × 2 assi (mm) Motore di sollevamentu di a tavula di travagliu 2,42 kW × 1
Asse principale 650 mm Motore di rotazione 0,8 kW × 1
Velocità di corsa di u filu 1500 m/min Motore di disposizione 0,45 kW × 2
Diametru di u filu Φ0,12–0,25 mm Motore di tensione 4,15 kW × 2
Velocità di sollevamentu 225 mm/min Motore di fanghi 7,5 kW × 1
Rotazione massima di a tavula ±12° Capacità di u serbatoiu di fanghi 300 litri
Angulu di swing ±3° Flussu di refrigerante 200 L/min
Frequenza di oscillazione ~30 volte/min Precisione di a temperatura ±2 °C
Velocità di alimentazione 0,01–9,99 mm/min Alimentazione elettrica 335+210 (mm²)
Velocità di alimentazione di u filu 0,01–300 mm/min Aria compressa 0,4–0,6 MPa
Dimensione di a macchina 3550 × 2200 × 3000 mm Pesu 13.500 chilò

Meccanismu di travagliu di a macchina di sega di diamanti multi-filu

  1. Muvimentu di Tagliu Multi-Filu
    Parechji fili di diamanti si movenu à velocità sincronizate finu à 1500 m/min. E pulegge guidate di precisione è u cuntrollu di a tensione in circuitu chjusu (15-130 N) mantenenu i fili stabili, riducendu a pussibilità di deviazione o rottura.

  2. Alimentazione è pusizionamentu precisi
    U pusizionamentu servomotorizatu righjunghje una precisione di ±0,005 mm. L'allineamentu laser o assistitu da visione opzionale migliora i risultati per forme cumplesse.

  3. Raffreddamentu è Rimozione di Detriti
    U refrigerante à alta pressione elimina continuamente i trucioli è raffredda a zona di travagliu, impedendu danni termichi. A filtrazione multistadio allunga a vita di u refrigerante è riduce i tempi di inattività.

  4. Piattaforma di cuntrollu intelligente
    I servomotori à alta risposta (<1 ms) aghjustanu dinamicamente l'alimentazione, a tensione è a velocità di u filu. A gestione integrata di e ricette è u cambiamentu di parametri cù un clic simplificanu a pruduzzione di massa.

Benefici principali di a macchina di sega à diamanti multi-filu

  • Alta produttività
    Capacità di taglià 50-200 cialde per corsa, cù una perdita di kerf <100 μm, migliurendu l'utilizazione di u materiale finu à u 40%. U rendimentu hè 5-10 volte quellu di i sistemi tradiziunali à un solu filu.

  • Cuntrollu di precisione
    A stabilità di a tensione di u filu in ±0,5 N assicura risultati consistenti nantu à diversi materiali fragili. U monitoraghju in tempu reale nantu à una interfaccia HMI di 10" supporta u almacenamentu di ricette è l'operazione remota.

  • Custruzzione Flessibile è Modulare
    Compatibile cù diametri di fili da 0,12 à 0,45 mm per diversi prucessi di taglio. A manipulazione robotica opzionale permette linee di pruduzzione cumpletamente automatizate.

  • Affidabilità di qualità industriale
    I telai fusi/forgiati per impieghi gravosi minimizanu a deformazione (<0,01 mm). E pulegge di guida cù rivestimenti in ceramica o carburo furniscenu più di 8000 ore di vita utile.

Sistema di segatura diamantata multifilo per materiali fragili ultraduri in zaffiro SiC 2

Campi d'applicazione di a macchina di sega à diamanti multifilu

  • SemiconduttoriTagliu di SiC per i moduli di putenza EV, substrati di GaN per i dispositivi 5G.

  • FotovoltaicuTagliu di wafer di siliciu à alta velocità cù uniformità di ±10 μm.

  • LED è OtticaSubstrati di zaffiro per epitaxia è elementi ottici di precisione cù scheggiatura di bordi <20 μm.

  • Ceramica AvanzataTrasfurmazione di l'alumina, di l'AlN è di materiali simili per cumpunenti aerospaziali è di gestione termica.

Sistema di segatura diamantata multifilo per materiali fragili ultraduri in zaffiro SiC 3

 

Sistema di segatura diamantata multifilo per materiali fragili ultraduri in zaffiro SiC 5

Sistema di segatura diamantata multifilo per materiali fragili ultraduri in zaffiro SiC 6

FAQ – Macchina di sega à diamanti multifilu

D1: Chì sò i vantaghji di a sega à più fili paragunata à e macchine à un solu filu?
A: I sistemi multi-fili ponu taglià decine à centinaie di wafer simultaneamente, aumentendu l'efficienza di 5-10 volte. L'utilizazione di u materiale hè ancu più alta cù una perdita di kerf inferiore à 100 μm, ciò chì u rende ideale per a pruduzzione di massa.

Q2: Chì tippi di materiali ponu esse trattati?
A: A macchina hè cuncipita per materiali duri è fragili, cumpresi u carburu di siliciu (SiC), u zaffiru, u nitruru di galliu (GaN), u quarzu, l'alumina (Al₂O₃) è u nitruru d'aluminiu (AlN).

Q3: Chì ghjè a precisione è a qualità di a superficia ottenibile?
A: A rugosità superficiale pò ghjunghje à Ra <0,5 μm, cù una precisione dimensionale di ±0,02 mm. A scheggiatura di i bordi pò esse cuntrullata à <20 μm, rispondendu à i standard di l'industria di i semiconduttori è di l'optoelettronica.

Q4: U prucessu di tagliu provoca crepe o danni?
A: Cù u refrigerante à alta pressione è u cuntrollu di a tensione in circuitu chjusu, u risicu di micro-fessure è danni da stress hè minimizatu, assicurendu una eccellente integrità di u wafer.

  • Precedente:
  • Dopu:

    • Prodotti cunnessi

    Scrivite u vostru missaghju quì è mandateci lu
    Appughjà Enter per circà o ESC per chjude