substratu SIC di tipu p 4H/6H-P 3C-N di tipu 4 pollici 〈111〉± 0,5°Zero MPD
Tavula di parametri cumuni di i substrati cumposti SiC di tipu 4H/6H-P
4 diametru in pollici di siliconeSubstratu di Carburu (SiC) Specificazione
Gradu | Pruduzzione Zero MPD Gradu (Z) Gradu) | Pruduzzione Standard Gradu (P Gradu) | Gradu fittiziu (D Gradu) | ||
Diametru | 99,5 mm ~ 100,0 mm | ||||
Spessore | 350 μm ± 25 μm | ||||
Orientazione di a cialda | Fora d'asse: 2,0°-4,0° versu [1120] ± 0,5° per 4H/6H-P, Oasse n: 〈111〉± 0,5° per 3C-N | ||||
Densità di i microtubi | 0 cm-2 | ||||
Resistività | tipu p 4H/6H-P | ≤0.1 Ωcm | ≤0.3 Ωcm | ||
tipu n 3C-N | ≤0,8 mΩ·cm | ≤1 m Ωcm | |||
Orientazione Piatta Primaria | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Lunghezza piatta primaria | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Lunghezza piatta secundaria | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientazione Piatta Secundaria | Faccia di silicone in sù: 90° in sensu orariu da u pianu Prime±5,0° | ||||
Esclusione di u bordu | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Arcu /Orditu | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Rugosità | Ra ≤1 nm polaccu | ||||
CMP Ra≤0.2 nm | Ra≤0.5 nm | ||||
Crepe di bordu da luce d'alta intensità | Nimu | Lunghezza cumulativa ≤ 10 mm, lunghezza unica ≤ 2 mm | |||
Piatti esagonali da luce ad alta intensità | Area cumulativa ≤0,05% | Area cumulativa ≤0,1% | |||
Zone Politipiche per Luce d'Alta Intensità | Nimu | Area cumulativa ≤3% | |||
Inclusioni di Carboniu Visuale | Area cumulativa ≤0,05% | Area cumulativa ≤3% | |||
Graffii di a superficia di u silicone da a luce d'alta intensità | Nimu | Lunghezza cumulativa ≤1 × diametru di a cialda | |||
Chip di bordu d'alta intensità di luce | Nisunu permessu ≥0,2 mm di larghezza è prufundità | 5 permessi, ≤1 mm ognunu | |||
Cuntaminazione di a superficia di u siliciu per alta intensità | Nimu | ||||
Imballaggio | Cassetta multi-cialda o contenitore di cialda unica |
Note:
※I limiti di difetti s'applicanu à tutta a superficia di a cialda, eccettu per a zona di esclusione di u bordu. # I graffi devenu esse verificati solu nantu à a faccia di Si.
U substratu SiC di tipu P 4H/6H-P 3C-N di 4 pollici cù orientazione 〈111〉± 0,5° è gradu Zero MPD hè largamente utilizatu in applicazioni elettroniche d'alte prestazioni. A so eccellente conducibilità termica è l'alta tensione di rottura u rendenu ideale per l'elettronica di putenza, cum'è interruttori d'alta tensione, inverter è convertitori di putenza, chì operanu in cundizioni estreme. Inoltre, a resistenza di u substratu à alte temperature è à a corrosione garantisce prestazioni stabili in ambienti difficili. L'orientazione precisa 〈111〉± 0,5° migliora a precisione di fabricazione, rendendulu adattatu per dispositivi RF è applicazioni d'alta frequenza, cum'è sistemi radar è apparecchiature di cumunicazione wireless.
I vantaghji di i substrati cumposti SiC di tipu N includenu:
1. Alta Cunduttività Termica: Dissipazione di u calore efficiente, chì a rende adatta per ambienti à alta temperatura è applicazioni à alta putenza.
2. Alta tensione di rottura: Assicura prestazioni affidabili in applicazioni ad alta tensione cum'è convertitori di potenza è inverter.
3. Gradu Zero MPD (Micro Tube Defect): Garantisce difetti minimi, furnendu stabilità è alta affidabilità in i dispositivi elettronichi critichi.
4. Resistenza à a corrosione: Durabile in ambienti difficili, assicurendu una funzionalità à longu andà in cundizioni esigenti.
5. Orientazione precisa 〈111〉± 0,5°: Permette un allineamentu precisu durante a fabricazione, migliurendu e prestazioni di u dispusitivu in applicazioni d'alta frequenza è RF.
In generale, u substratu SiC di tipu P 4H/6H-P 3C-N di 4 pollici cù orientazione 〈111〉± 0,5° è gradu Zero MPD hè un materiale d'alte prestazioni ideale per applicazioni elettroniche avanzate. A so eccellente conducibilità termica è l'alta tensione di rottura u rendenu perfettu per l'elettronica di putenza cum'è interruttori d'alta tensione, inverter è convertitori. U gradu Zero MPD garantisce difetti minimi, furnendu affidabilità è stabilità in i dispositivi critichi. Inoltre, a resistenza di u substratu à a corrosione è à e alte temperature garantisce a durabilità in ambienti difficili. L'orientazione precisa 〈111〉± 0,5° permette un allineamentu precisu durante a fabricazione, rendendulu assai adattatu per i dispositivi RF è l'applicazioni d'alta frequenza.
Diagramma dettagliatu

