SiC semi-isolante su substrati compositi Si
Articuli | Specificazione | Articuli | Specificazione |
Diamitru | 150 ± 0,2 mm | Orientazione | <111>/<100>/<110> è cusì |
Politipu | 4H | Tipu | P/N |
Resistività | ≥1E8ohm·cm | Piattezza | Flat/Notch |
Spessore di u stratu di trasferimentu | ≥ 0,1 μm | Edge Chip, Scratch, Crack (ispezione visuale) | Nimu |
Void | ≤5ea/wafer (2mm>D>0.5mm) | TTV | ≤5μm |
Rugosità frontale | Ra≤0.2nm (5 μm * 5 μm) | Spessore | 500/625/675±25μm |
Sta cumminazzioni offre una quantità di vantaghji in a fabricazione di l'elettronica:
Compatibilità: L'usu di un sustrato di siliciu rende cumpatibile cù tecniche standard di trasfurmazioni basate in siliciu è permette l'integrazione cù i prucessi di fabricazione di semiconduttori esistenti.
Rendimentu à alta temperatura: SiC hà un'eccellente conduttività termica è pò operà à alte temperature, facendu adattatu per applicazioni elettroniche d'alta putenza è di alta frequenza.
High Breakdown Voltage: I materiali SiC anu una alta tensione di rottura è ponu sopra à campi elettrici elevati senza rottura elettrica.
Riduzzione di a perdita di energia: i sustrati di SiC permettenu una cunversione di energia più efficiente è una perdita di energia più bassa in i dispositi elettronici paragunatu à i materiali tradiziunali basati in siliciu.
Larghezza di banda larga: SiC hà una larghezza di banda larga, chì permette u sviluppu di i dispositi elettronichi chì ponu operà à temperature più altu è densità di putenza più altu.
Dunque, SiC semi-insulanti nantu à sustrati compositi Si combina a cumpatibilità di u siliciu cù e proprietà elettriche è termali superiori di SiC, facendu adattatu per l'applicazioni elettroniche d'altu rendiment.
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