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Sistema Laser Microjet di Precisione per Materiali Duri è Fragili
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Sistema di Micromachinazione Laser d'Alta Precisione
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Macchina di perforazione laser di vetru
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Attrezzatura di sega di precisione cumpletamente automatica di 12 pollici Sistema di taglio dedicatu à e cialde per Si/SiC è HBM (Al)
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Attrezzatura di taglio di anelli di wafer cumpletamente automatica, dimensione di travagliu di taglio di anelli di wafer di 8 pollici / 12 pollici
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Fornu di crescita di cristalli SiC Crescita di lingotti SiC 4 pollici 6 pollici 8 pollici Metudu di crescita PTV Lely TSSG LPE
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Piccula punzonatrice laser à tavula 1000W-6000W apertura minima 0.1MM pò esse aduprata per materiali ceramici di vetru metallicu
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Macchina di perforazione laser d'alta precisione per a perforazione di ugelli di cuscinetti di gemme di materiale ceramicu di zaffiro