Substratu SiC 3 pollici 350um di spessore Tipu HPSI Prime Grade Dummy grade
Pruprietà
Parametru | Gradu di pruduzzione | Gradu di Ricerca | Gradu fittiziu | Unità |
Gradu | Gradu di pruduzzione | Gradu di Ricerca | Gradu fittiziu | |
Diametru | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | mm |
Spessore | 500 ± 25 | 500 ± 25 | 500 ± 25 | µm |
Orientazione di a cialda | Nantu à l'asse: <0001> ± 0,5° | In asse: <0001> ± 2,0° | In asse: <0001> ± 2,0° | gradu |
Densità di Microtubi (MPD) | ≤ 1 | ≤ 5 | ≤ 10 | cm−2^-2−2 |
Resistività elettrica | ≥ 1E10 | ≥ 1E5 | ≥ 1E5 | Ω·cm |
Dopante | Senza dopaggio | Senza dopaggio | Senza dopaggio | |
Orientazione Piatta Primaria | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | gradu |
Lunghezza piatta primaria | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | mm |
Lunghezza piatta secundaria | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | mm |
Orientazione Piatta Secundaria | 90° in sensu orariu da u pianu primariu ± 5,0° | 90° in sensu orariu da u pianu primariu ± 5,0° | 90° in sensu orariu da u pianu primariu ± 5,0° | gradu |
Esclusione di u bordu | 3 | 3 | 3 | mm |
LTV/TTV/Arcu/Orditu | 3 / 10 / ±30 / 40 | 3 / 10 / ±30 / 40 | 5 / 15 / ±40 / 45 | µm |
Rugosità di a superficia | Faccia Si: CMP, Faccia C: Lucidata | Faccia Si: CMP, Faccia C: Lucidata | Faccia Si: CMP, Faccia C: Lucidata | |
Crepe (Luce d'Alta Intensità) | Nimu | Nimu | Nimu | |
Piastre esagonali (luce d'alta intensità) | Nimu | Nimu | Superficie cumulativa 10% | % |
Zone Politipiche (Luce d'Alta Intensità) | Superficie cumulativa 5% | Superficie cumulativa 20% | Superficie cumulativa 30% | % |
Graffii (Luce d'Alta Intensità) | ≤ 5 graffi, lunghezza cumulativa ≤ 150 | ≤ 10 graffi, lunghezza cumulativa ≤ 200 | ≤ 10 graffi, lunghezza cumulativa ≤ 200 | mm |
Scheggiatura di i bordi | Nisunu ≥ 0,5 mm larghezza/prufundità | 2 permessi ≤ 1 mm larghezza/prufundità | 5 permessi ≤ 5 mm larghezza/prufundità | mm |
Cuntaminazione di a superficia | Nimu | Nimu | Nimu |
Applicazioni
1. Elettronica d'alta putenza
A cunduttività termica superiore è l'ampia banda proibita di i wafer di SiC li rendenu ideali per i dispositivi di alta putenza è alta frequenza:
●MOSFET è IGBT per a cunversione di putenza.
● Sistemi avanzati di alimentazione per veiculi elettrici, cumpresi inverter è caricabatterie.
● Infrastrutture di rete intelligente è sistemi di energie rinnuvevuli.
2. Sistemi RF è à microonde
I substrati SiC permettenu applicazioni RF è microonde d'alta frequenza cù una perdita di segnale minima:
●Sistemi di telecomunicazioni è satellitari.
●Sistemi radar aerospaziali.
●Cumponenti di rete 5G avanzati.
3. Optoelettronica è Sensori
E proprietà uniche di SiC supportanu una varietà di applicazioni optoelettroniche:
●Rivelatori UV per u monitoraghju ambientale è a rilevazione industriale.
●Sustrati LED è laser per illuminazione à statu solidu è strumenti di precisione.
● Sensori di alta temperatura per l'industrie aerospaziali è automobilistiche.
4. Ricerca è Sviluppu
A diversità di i gradi (Pruduzzione, Ricerca, Dummy) permette a sperimentazione d'avanguardia è a prototipazione di dispositivi in u mondu accademicu è industriale.
Vantaghji
●Affidabilità:Eccellente resistività è stabilità in tutti i gradi.
●Persunalizazione:Orientamenti è spessori persunalizati per adattassi à diverse esigenze.
●Alta Purezza:A cumpusizione senza dopaggio assicura variazioni minime legate à l'impurità.
●Scalabilità:Risponde à i requisiti di a pruduzzione di massa è di a ricerca sperimentale.
I wafer di SiC di alta purezza di 3 pollici sò a vostra porta d'accessu à dispositivi d'altu rendimentu è progressi tecnologichi innovativi. Per richieste è specifiche dettagliate, cuntattateci oghje.
Riassuntu
I wafers di carburo di siliciu (SiC) d'alta purezza di 3 pollici, dispunibili in i gradi di pruduzzione, ricerca è fittiziu, sò substrati premium cuncepiti per l'elettronica d'alta putenza, i sistemi RF/microonde, l'optoelettronica è a ricerca è u sviluppu avanzatu. Quessi wafers presentanu proprietà semi-isolanti senza drogatura cù una resistività eccellente (≥1E10 Ω·cm per u gradu di pruduzzione), una bassa densità di microtubi (≤1 cm−2^-2−2) è una qualità superficiale eccezziunale. Sò ottimizzati per applicazioni ad alte prestazioni, cumprese a cunversione di putenza, e telecomunicazioni, u rilevamentu UV è e tecnulugie LED. Cù orientazioni persunalizabili, una cunduttività termica superiore è proprietà meccaniche robuste, questi wafers di SiC permettenu una fabricazione di dispositivi efficiente è affidabile è innovazioni rivoluzionarie in tutti i settori.
Diagramma dettagliatu



