Piccula punzonatrice laser à tavula 1000W-6000W apertura minima 0.1MM pò esse aduprata per materiali ceramici di vetru metallicu
Materiali applicabili
1. Materiali metallichi: cum'è l'aluminiu, u rame, a lega di titaniu, l'acciaiu inox, ecc.
2. Materiali non metallichi: cum'è a plastica (cumpresi u polietilene PE, u polipropilene PP, u poliestere PET è altri filmi di plastica), u vetru (cumpresi u vetru ordinariu, u vetru speciale cum'è u vetru ultra-biancu, u vetru K9, u vetru à altu borosilicatu, u vetru di quarzu, ecc., ma u vetru temperatu per via di e so proprietà fisiche speciali ùn hè più adattatu per a perforazione), a ceramica, a carta, u cuoio è cusì.
3. Materiale cumpostu: cumpostu di dui o più materiali cù proprietà diverse per mezu di metudi fisichi o chimichi, cù eccellenti proprietà cumplete.
4. Materiali speciali: In zone specifiche, e punzonatrici laser ponu ancu esse aduprate per trattà certi materiali speciali.
Parametri di specificazione
| Nome | Dati |
| Putenza laser: | 1000W-6000W |
| Precisione di taglio: | ±0,03 MM |
| Apertura di valore minimu: | 0,1 MM |
| Lunghezza di u tagliu: | 650MM × 800MM |
| Precisione pusiziunale: | ≤±0.008MM |
| Precisione ripetuta: | 0,008 MM |
| Tagliu di gasu: | Aria |
| Modellu fissu: | Serraggio pneumaticu di i bordi, supportu di fissaggio |
| Sistema di guida: | Motore lineare à sospensione magnetica |
| Spessore di taglio | 0,01 MM-3 MM |
Vantaghji tecnichi
1. Perforazione efficiente: L'usu di un raghju laser à alta energia per un trattamentu senza cuntattu, veloce, 1 secondu per cumpletà u trattamentu di picculi fori.
2. Alta precisione: Cuntrullendu precisamente a putenza, a frequenza di l'impulsi è a pusizione di focalizazione di u laser, si pò ottene l'operazione di perforazione cù una precisione di micron.
3. Ampiamente applicabile: pò trattà una varietà di materiali fragili, difficiuli da trattà è speciali, cum'è plastica, gomma, metallu (acciaio inox, aluminiu, rame, lega di titaniu, ecc.), vetru, ceramica è cusì.
4. Funziunamentu intelligente: A punzonatrice laser hè dotata di un sistema di cuntrollu numericu avanzatu, chì hè assai intelligente è faciule da integrà cù u disignu assistitu da urdinatore è u sistema di fabricazione assistitu da urdinatore per realizà una prugrammazione rapida è l'ottimisazione di percorsi di passaggi è di trasfurmazioni cumplessi.
Cundizioni di travagliu
1.Diversità: pò realizà una varietà di trasfurmazioni di fori di forma cumplessa, cum'è fori tondi, fori quadrati, fori triangulari è altri fori di forma speciale.
2. Alta qualità: A qualità di u foru hè alta, u bordu hè lisciu, senza sensazione di ruvidità, è a deformazione hè chjuca.
3.Automazione: Pò compie u trattamentu di i micro-fori cù a listessa dimensione di apertura è distribuzione uniforme in un tempu, è supporta u trattamentu di i fori di gruppu senza intervenzione manuale.
Caratteristiche di l'equipaggiu
■ Piccula dimensione di l'attrezzatura, per risolve u prublema di u spaziu strettu.
■ Alta precisione, u foru massimu pò ghjunghje à 0,005 mm.
■ L'attrezzatura hè faciule da operà è faciule da aduprà.
■ A fonte di luce pò esse rimpiazzata secondu diversi materiali, è a cumpatibilità hè più forte.
■ Piccula zona affettata da u calore, menu ossidazione intornu à i fori.
Campu d'applicazione
1. Industria elettronica
● Perforazione di circuiti stampati (PCB):
Machinazione di microfori: Aduprata per a machinazione di microfori cù un diametru inferiore à 0,1 mm nantu à i PCB per risponde à i bisogni di i circuiti stampati d'interconnessione d'alta densità (HDI).
Fori ciechi è interrati: Machinazione di fori ciechi è interrati in PCB multistrato per migliurà e prestazioni è l'integrazione di a scheda.
●Imballaggio di semiconduttori:
Perforazione di u quadru di piombu: I fori di precisione sò lavorati in u quadru di piombu di semiconduttori per cunnette u chip à u circuitu esternu.
Aiutu per u tagliu di e cialde: Perforate i fori in a cialda per aiutà in i prucessi successivi di tagliu è imballaggio.
2. Macchine di precisione
● Trasfurmazione di microparti:
Perforazione di ingranaggi di precisione: Machinazione di fori di alta precisione nantu à microingranaggi per sistemi di trasmissione di precisione.
Perforazione di cumpunenti di sensore: Machinazione di microfori nantu à i cumpunenti di u sensore per migliurà a sensibilità è a velocità di risposta di u sensore.
●Fabricazione di stampi:
Foru di raffreddamentu di u stampu: Machinazione di u foru di raffreddamentu nantu à u stampu à iniezione o u stampu di fusione sottu pressione per ottimizà e prestazioni di dissipazione di u calore di u stampu.
Trasfurmazione di sfiati: Machinazione di picculi sfiati nantu à u stampo per riduce i difetti di formatura.
3. Dispositivi medichi
●Strumenti chirurgichi minimamente invasivi:
Perforazione di u catetere: I microfori sò trattati in cateteri chirurgichi minimamente invasivi per a somministrazione di farmaci o u drenaggiu di fluidi.
Cumponenti di l'endoscopiu: I fori di precisione sò lavorati in a lente o in a testa di l'utensile di l'endoscopiu per migliurà a funzionalità di u strumentu.
●Sistema di somministrazione di farmaci:
Perforazione di matrici di microaghi: Machinazione di microfori nantu à un patch di droga o una matrice di microaghi per cuntrullà a velocità di liberazione di a droga.
Perforazione di biochip: I microfori sò processati nantu à biochip per a cultura cellulare o a rilevazione.
4. Dispositivi ottici
● Cunnettore di fibra ottica:
Perforazione di fori terminali di fibra ottica: Machinazione di microfori nantu à a faccia terminale di u connettore otticu per migliurà l'efficienza di trasmissione di u signale otticu.
Machinazione di matrici di fibre: Machinazione di fori d'alta precisione nantu à a piastra di matrice di fibre per a cumunicazione ottica multicanale.
●Filtru otticu:
Perforazione di u filtru: Machinazione di microfori nantu à u filtru otticu per ottene a selezzione di lunghezze d'onda specifiche.
Machinazione di elementi diffrattivi: Machinazione di microfori nantu à elementi ottici diffrattivi per a divisione o a forma di u fasciu laser.
5. Fabricazione di automobili
●Sistema d'iniezione di carburante:
Perforazione di l'ugellu d'iniezione: Trattamentu di microfori nantu à l'ugellu d'iniezione per ottimizà l'effettu di atomizazione di u carburante è migliurà l'efficienza di a combustione.
●Fabricazione di sensori:
Perforazione di u sensore di pressione: Machinazione di microfori nantu à u diafragma di u sensore di pressione per migliurà a sensibilità è a precisione di u sensore.
●Batteria di putenza:
Perforazione di chip di poli di batteria: Machinazione di microfori nantu à chip di poli di batteria à u litiu per migliurà l'infiltrazione di elettroliti è u trasportu di ioni.
XKH offre una gamma cumpleta di servizii one-stop per i perforatori laser à tavula chjuca, cumpresi, ma micca limitati à: Cunsiglii di vendita prufessiunali, cuncepimentu di prugrammi persunalizati, furnitura di attrezzature di alta qualità, installazione è messa in serviziu fine, furmazione operativa dettagliata, per assicurà chì i clienti ottenganu l'esperienza di serviziu più efficiente, precisa è senza preoccupazioni in u prucessu di punzonatura.
Diagramma dettagliatu
