Wafer SiC da 4 pollici 6H Substrati SiC semiisolanti di qualità primaria, di ricerca è fittizia
Specificazione di u produttu
Gradu | Gradu di pruduzzione Zero MPD (Gradu Z) | Gradu di pruduzzione standard (gradu P) | Gradu fittiziu (Gradu D) | ||||||||
Diametru | 99,5 mm ~ 100,0 mm | ||||||||||
4H-SI | 500 μm ± 20 μm | 500 μm ± 25 μm | |||||||||
Orientazione di a cialda |
Fora d'asse: 4,0° versu <1120> ±0,5° per 4H-N, Nantu à l'asse: <0001>±0,5° per 4H-SI | ||||||||||
4H-SI | ≤1cm-2 | ≤5 cm-2 | ≤15 cm-2 | ||||||||
4H-SI | ≥1E9 Ω·cm | ≥1E5 Ω·cm | |||||||||
Orientazione Piatta Primaria | {10-10} ±5,0° | ||||||||||
Lunghezza piatta primaria | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||||||||
Lunghezza piatta secundaria | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||||||||
Orientazione Piatta Secundaria | Faccia di silicone in sù: 90° in sensu orariu da u pianu Prime ±5.0° | ||||||||||
Esclusione di u bordu | 3 mm | ||||||||||
LTV/TTV/Arcu /Orditu | ≤3 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||||||||
Rugosità | Faccia C | Pulaccu | Ra≤1 nm | ||||||||
Faccia sì | CMP | Ra≤0.2 nm | Ra≤0.5 nm | ||||||||
Crepe di bordu da luce d'alta intensità | Nimu | Lunghezza cumulativa ≤ 10 mm, singola lunghezza ≤ 2 mm | |||||||||
Piatti esagonali da luce ad alta intensità | Area cumulativa ≤0,05% | Area cumulativa ≤0,1% | |||||||||
Zone Politipiche per Luce d'Alta Intensità | Nimu | Area cumulativa ≤3% | |||||||||
Inclusioni di Carboniu Visuale | Area cumulativa ≤0,05% | Area cumulativa ≤3% | |||||||||
Graffii di a superficia di u silicone da a luce d'alta intensità | Nimu | Lunghezza cumulativa ≤ 1 * diametru di a cialda | |||||||||
Chip di bordu d'alta intensità di luce | Nisunu permessu ≥0,2 mm di larghezza è prufundità | 5 permessi, ≤1 mm ognunu | |||||||||
Cuntaminazione di a superficia di u siliciu per alta intensità | Nimu | ||||||||||
Imballaggio | Cassetta multi-cialda o contenitore di cialda unica |
Diagramma dettagliatu


Scrivite u vostru missaghju quì è mandateci lu