4H-N/6H-N SiC Wafer Reasearch produzzione Dummy grade Dia150mm substratu di carburu di siliciu
Specificazioni di sustratu di carburu di silicium (SiC) di 6 pollici di diametru
Grade | Zero MPD | Pruduzzione | Grau di ricerca | Grade Dummy |
Diamitru | 150,0 mm ± 0,25 mm | |||
Spessore | 4H-N | 350 um ± 25 um | ||
4H-SI | 500 um ± 25 um | |||
Orientazione Wafer | À l'assi : <0001>± 0,5 ° per 4H-SI | |||
Pianu primariu | {10-10}± 5,0 ° | |||
Lunghezza piatta primaria | 47,5 mm ± 2,5 mm | |||
Esclusione di bordu | 3 mm | |||
TTV/Arcu/Warp | ≤15um/≤40um/≤60um | |||
Densità di micropipe | ≤ 1 cm-2 | ≤5 cm-2 | ≤15cm-2 | ≤50cm-2 |
Resistività 4H-N 4H-SI | 0,015~0,028Ω!cm | |||
≥1E5Ω!cm | ||||
Rugosità | Polacco Ra ≤1nm CMP Ra≤0.5nm | |||
#Cracks da luce di alta intensità | Nimu | 1 permessu, ≤2mm | Lunghezza cumulativa ≤10mm, lunghezza unica ≤2mm | |
* Placche hexagonali da a luce di alta intensità | Area cumulativa ≤1% | Area cumulativa ≤ 2% | Area cumulativa ≤ 5% | |
* Zone di politipu da luce di alta intensità | Nimu | Area cumulativa ≤ 2% | Area cumulativa ≤ 5% | |
* & Scratchs da a luce di alta intensità | 3 graffi à 1 x lunghezza cumulativa di diametru di wafer | 5 graffi à 1 x lunghezza cumulativa di diametru di wafer | 5 graffi à 1 x lunghezza cumulativa di diametru di wafer | |
chip Edge | Nimu | 3 permessi, ≤0.5mm ognunu | 5 permessi, ≤ 1 mm ognunu | |
Cuntaminazione da luce di alta intensità | Nimu
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