GaN da 50,8 mm 2 pollici su wafer Epi-layer di zaffiro

Descrizione breve:

Cum'è u materiale di semiconductor di terza generazione, u nitruru di galiu hà i vantaghji di resistenza à alta temperatura, alta cumpatibilità, alta conductività termale è banda larga. Sicondu i diversi materiali di sustrato, i fogli epitassiali di nitruru di gallium ponu esse divisi in quattru categurie: nitruru di gallium basatu in nitruru di gallium, nitruru di gallium basatu in carburu di siliciu, nitruru di gallium basatu in zaffiro è nitruru di gallium basatu in siliciu. A foglia epitassiale di nitruru di galliu basatu in silicone hè u pruduttu più utilizatu cù u costu di produzzione bassu è a tecnulugia di produzzione matura.


Detail di u produttu

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Applicazione di foglia epitassiale GaN di nitruru di gallu

Basatu nantu à u rendiment di nitruru di galiu, i chips epitassiali di nitruru di galiu sò principalmente adattati per applicazioni di alta putenza, alta frequenza è bassa tensione.

Hè riflessu in:

1) High bandgap: High bandgap migliurà u livellu di tensione di i dispusitivi di nitruru di galiu è pò pruduce una putenza più altu ch'è i dispositi di arsenidu di galiu, chì hè particularmente adattatu per stazioni di basa di cumunicazione 5G, radar militari è altri campi;

2) Alta efficienza di cunversione: a resistenza di i dispusitivi elettronichi di putenza di commutazione di nitruru di gallio hè 3 ordini di grandezza più bassu di quellu di i dispositi di siliciu, chì ponu riduce significativamente a perdita di commutazione;

3) Alta conductività termale: l'alta conductività termale di u nitruru di gallu li face un eccellente rendimentu di dissipazione di u calore, adattatu per a produzzione di apparecchi d'alta putenza, alta temperatura è altri campi di dispusitivi;

4) Forza di u campu elettricu di scomposizione: Ancu s'è a forza di u campu elettricu di ruptura di nitruru di galiu hè vicinu à quella di nitruru di siliciu, per via di u prucessu di semiconductor, u discordanza di u reticulu di materiale è altri fattori, a tolleranza di tensione di i dispositi di nitruru di gallio hè di solitu circa 1000V, è u voltage usu sicuru hè di solitu sottu 650V.

Articulu

GaN-TCU-C50

GaN-TCN-C50

GaN-TCP-C50

Dimensioni

e 50,8 mm ± 0,1 mm

Spessore

4,5 ± 0,5 um

4,5 ± 0,5 um

Orientazione

Pianu C (0001) ± 0,5 °

Tipu di cunduzzione

Tipu N (senza dopatu)

Tipu N (Si-doped)

Tipu P (Mg-dopato)

Resistività (3O0K)

< 0,5 Q・cm

< 0,05 Q・cm

~ 10 Q・cm

Cuncentrazione di Carrier

< 5x1017cm-3

> 1x1018cm-3

> 6x1016 cm-3

A mobilità

~ 300 cm2/ Vs

~ 200 cm2/ Vs

~ 10 cm2/ Vs

Densità di dislocazione

Meno di 5x108cm-2(calculate da FWHM di XRD)

Struttura di u substratu

GaN nantu à Sapphire (Standard: Opzione SSP: DSP)

Superficie utilizzabile

> 90%

Pacchettu

Imballatu in un ambiente di stanza pulita di classe 100, in cassette di 25 pezzi o contenitori di wafer unichi, sottu una atmosfera di nitrogenu.

* Un altru spessore pò esse persunalizatu

Diagramma detallatu

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