Wafer di substratu HPSI SiC da 6inch Wafers di SiC semi-insultante di carburu di siliciu

I metudi di crescita attuale per i cristalli unichi di SiC includenu principalmente i seguenti trè: metudu di fase liquida, metudu di deposizione di vapore chimicu à alta temperatura, è metudu di trasportu di fase di vapore fisicu (PVT).Frà elli, u metudu PVT hè a tecnulugia più ricercata è matura per a crescita di cristalli SiC, è e so difficultà tecniche sò:

(1) SiC unicu cristallu in l'alta temperatura di 2300 ° C sopra à a camera di grafite chjusu per compie u prucessu di recristallizazione di cunversione "solidu - gas - solidu", u ciculu di crescita hè longu, difficiuli di cuntrullà, è propensu à microtubules, inclusioni è altri difetti.

(2) Cristalli di carbure di siliciu, cumpresi più di 200 tipi di cristalli diffirenti, ma a pruduzzione di generale solu un tippu di cristalli, faciule da pruduce a trasfurmazioni di tippu di cristalli in u prucessu di crescita chì risultatu in difetti di inclusioni multi-tipu, u prucessu di preparazione di una sola. tipu cristallu specifichi hè difficiule à cuntrullà a stabilità di u prucessu, per esempiu, u currenti mainstream di u 4H-tipu.

(3) Campu termale di crescita di cristalli unicu di carburu di siliciu ci hè un gradiente di temperatura, chì risulta in u prucessu di crescita di cristalli, ci hè un stress internu nativu è i dislocazioni, difetti è altri difetti indotti.

(4) U prucessu di crescita di cristalli unicu di carburu di siliciu hà bisognu di cuntrullà strettamente l'intruduzioni di impurità esterne, per ottene un cristallu semi-insulante di purità assai alta o un cristallu conduttivu dopatu direzzione.Per i sustrati di carburu di siliciu semi-insulanti utilizati in i dispositi RF, e proprietà elettriche anu da esse ottenute cuntrullendu a concentrazione di impurità assai bassa è tipi specifichi di difetti puntuali in u cristallu.