Wafer di siliciu CZ Si di tipu N o di tipu P da 6 pollici

Wafer di siliciu di tipu N o di tipu P da 6 pollici CZ Si Wafer Immagine presentata

Descrizzione breve:

I wafer di siliciu di 6 pollici sò un materiale cumunu di substratu di siliciu chì hè largamente utilizatu in a fabricazione di circuiti integrati. Quessi wafer sò trattati è puliti per creà vari tipi di circuiti integrati, cumpresi microprocessori, chip di memoria, sensori è altri dispositivi elettronichi. I vantaghji di i wafer di siliciu di 6 pollici includenu a so grande superficia, a bona cunduttività termica è u costu relativamente bassu. Queste caratteristiche rendenu i wafer di siliciu di 6 pollici una di e scelte ideali per a fabricazione di circuiti integrati.

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Funziunalità

Introduzione di a scatula di wafer

E specificazioni di a cialda di siliciu:

Crescita di wafer di siliciu di 6 pollici: CZ, MCZ, FZ.

6 Gradu di wafer di siliciu: Prime, Test, Dummy, ecc.

Diametru di una cialda di siliciu di 6 pollici: 6 pollici / 150 mm.

Spessore di una cialda di siliciu di 6 pollici: 200 ~ 3000 µm.

Finitura di u wafer di siliciu di 6 pollici: Cum'è tagliatu, lappatu, incisu, SSP, DSP, ecc.

Orientazione di a cialda di siliciu di 6 pollici: (100) (111) (110) (531) (553) ecc.

Wafer di siliciu di 6 pollici Tagliu fora: finu à 4 gradi.

Tipu di wafer di siliciu di 6 pollici/dopante: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsecu.

Resistività di una wafer di siliciu di 6 pollici: CZ/MCZ: Da 0,001 à 1000 ohm-cm. FZ: finu à 20k ohm-cm.

Film sottili di wafer di siliciu di 6 pollici: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. ecc., Spessori di rivestimentu finu à 20.000A / 5%.

(b) LPCVD/PECVD: Ossidu, Nitruru, siC, ecc., Spessori di rivestimentu finu à 200.000A/3%.

Prucessi di wafer di siliciu di 6 pollici: a.DSP, ultra sottile, ultra piatto, ecc.

b. Riduzione di e dimensioni, macinazione posteriore, taglio a cubetti, ecc. c. MEMS.

Dapoi u 2010, Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd s'impegna à furnisce à i clienti suluzioni cumplete di wafer di siliciu di 4 pollici, da wafer di livellu di debugging Dummy Wafer, wafer di livellu di test Test Wafer, à wafer di livellu di produttu Prime Wafer, è ancu wafer speciali, wafer d'ossidu, wafer di nitruru Si3N4, wafer placcati in alluminio, wafer di siliciu placcati in rame, wafer SOI, vetru MEMS, wafer ultra-spessi è ultra-piatti persunalizati, ecc., cù dimensioni chì varianu da 50 mm à 300 mm, è pudemu furnisce wafer à semiconduttori cù lucidatura à una sola faccia/bifaccia, assottigliatura, tagliuzzatura, MEMS è altri servizii di trasfurmazione è persunalizazione.