6inch N-Type o P-Type Silicon wafer CZ Si wafer

Descrizione breve:

I wafers di siliciu di 6 inch sò un materiale di sustrato di siliciu cumuni chì hè largamente utilizatu in a fabricazione di circuiti integrati.Questi wafers sò processati è puliti per creà diversi tipi di circuiti integrati, cumprese microprocessori, chips di memoria, sensori è altri apparecchi elettronici.I vantaghji di i wafers di siliciu di 6 inch includenu a so grande superficie, una bona conduttività termale è un costu relativamente bassu.Queste caratteristiche facenu i wafers di siliciu di 6 inch una di e scelte ideali per a fabricazione di circuiti integrati.

Mandate un email à noi

Detail di u produttu

Tags di u produttu

Introduzione di scatula di wafer

Specificazioni di Wafer di Silicon:

6inch Silicon wafer Crescita: CZ, MCZ, FZ.

6 Grade di wafer di silicone: Prime, Test, Dummy, etc

6 inch Silicon wafer Diametru: 6 inch / 150mm.

Spessore di wafer di silicone da 6 pollici: 200 ~ 3000um.

Wafer di silicone da 6 pollici Finitura: cum'è tagliata, lappata, incisa, SSP, DSP, etc.

Wafer di silicone da 6 pollici Orientazione: (100) (111) (110) (531) (553) ecc.

Wafer di silicone da 6 pollici Off cut: finu à 4 gradi.

6inch Silicon wafer Type/Dopant: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic.

Wafer di silicone da 6 pollici Resistivita: CZ/MCZ: Da 0,001 à 1000 ohm-cm.FZ: finu à 20k ohm-cm.

Wafer di silicio da 6 pollici Film sottili: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. ecc, Spessore di rivestimentu finu à 20.000A/5%.

(b) LPCVD/PECVD: Oxide, Nitrure, siC, etc., Spessore di rivestimentu finu à 200.000A/3%.

6inch Silicon wafer Process: a.DSP, ultra thin, ultra flat, etc.

b.Downsizing, back grinding, dicing，etc。c.MEMS.

Dapoi u 2010, Shanghai XKH Material Tech.Co.,Ltd hè stata impegnata à furnisce i clienti cù soluzioni complete di wafer di silicone di 4-inch, da wafers à livellu di debugging Dummy Wafer, test Wafers Test Wafer, à Wafers à livellu di produttu Prime Wafer, è ancu wafers speciali, Oxide Wafers Oxide, Wafers di nitruru Si3N4, Wafers in alluminio placcati, Wafers di silicio placcati in rame, Wafer SOI, MEMS Glass, wafers ultra-spessi è ultra-piatti persunalizati, ecc., cù dimensioni chì varienu da 50mm-300mm, è pudemu furnisce wafers semiconduttori cù una sola faccia. / lucidatura doppia faccia, diluita, dicing, MEMS è altri servizii di trasfurmazioni è persunalizazione.