FZ CZ Si wafer in stock 12inch Silicon wafer Prime or Test

Wafers lucidati

Wafers di silicone chì sò lucidati apposta da i dui lati per ottene una superficia di specchiu. E caratteristiche superiori cum'è a purità è a piattezza definiscenu e migliori caratteristiche di sta wafer.

Wafers di Siliciu Undoped

Sò ancu cunnisciuti cum'è wafers di siliciu intrinsicu. Stu semiconductor hè una forma cristallina pura di silicium senza a presenza di alcun dopantu in tutta l'ostia, facendu cusì un semiconductor ideale è perfettu.

Wafers di Siliciu drogatu

N-type è P-type sò i dui tipi di wafers di siliciu dopatu.

I wafers di siliciu drogatu di tipu N cuntenenu arsenicu o fosforu. Hè largamente utilizatu in a fabricazione di dispositi CMOS avanzati.

Wafer di silicio di tipo P drogato con boro. A maiò parte, hè utilizatu per fà circuiti stampati o fotolitografia.

Wafers epitassiali

I wafers epitassiali sò wafers cunvinziunali usati per ottene l'integrità di a superficia. I wafers epitaxiali sò dispunibuli in wafers grossi è sottili.

I wafers epitassiali multistrati è i wafers epitassiali spessi sò ancu usati per regulà u cunsumu d'energia è u cuntrollu di putenza di i dispositi.

Wafers epitassiali sottili sò cumunimenti usati in strumenti MOS superiori.

SOI Wafers

Queste wafers sò aduprate per insulà elettricamente strati fini di siliciu unicu cristallu da tutta a wafer di siliciu. I wafer SOI sò comunmente usati in a fotonica di siliciu è in l'applicazioni RF di altu rendiment. I wafers SOI sò ancu usati per riduce a capacità di u parassitu in i dispositi microelettronici, chì aiutanu à migliurà u rendiment.

Perchè a fabricazione di wafer hè difficiule?

I wafers di siliciu di 12 inch sò assai difficiuli di slice in termini di rendiment. Ancu s'ellu hè duru u silicuu, hè ancu fragile. I zoni ruvidi sò creati cum'è i bordi di wafer segati tendenu à rompe. I dischi di diamanti sò usati per liscia i bordi di wafer è caccià ogni danni. Dopu à u tagliu, i wafers si rompanu facilmente perchè avà anu bordu tagliu. I bordi di wafer sò cuncepiti in modu chì i bordi fragili è affilati sò eliminati è a chance di slippage hè ridutta. In u risultatu di l'operazione di furmazione di u bordu, u diametru di l'ostia hè aghjustatu, l'ostia hè arrotondata (dopu à u tagliu, l'ostia cut off hè ovale), è i tacchi o i piani orientati sò fatti o dimensionati.